[发明专利]易于气流控制的晶圆清洗槽

说明书

本发明提供一种易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；活动气板活动设置于清洗槽主体两侧的上部，导杆机构与活动气板相连接；固定气板设置于清洗槽主体两侧的下部，并在清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；进气机构设置于清洗槽主体的顶部；导气管设置于清洗槽主体的底部，晶圆安装支架设置于导气管的顶部。本发明易于气流控制的晶圆清洗槽能在清洗槽内放置有晶圆或无放置晶圆的情况下，保障清洗槽内气流的通畅，避免清洗槽内的气体滞留，进而避免清洗槽内清洗液或汽雾凝结，保障了晶圆的清洗效果。

技术领域

本发明涉及晶圆清洗器具技术领域，具体而言，涉及一种易于气流控制的晶圆清洗槽。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

集成电路的制造是电子信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展的最主要的高新技术之一。随着晶圆向大尺寸、细线条方向发展，晶圆表面平整度的要求也越来越高。因此，化学机械抛光设备在集成电路领域也越来越受重视。

在化学机械抛光过程中，清洗机构是整个抛光过程的最后环节，须严格控制清洗动作的每个细节及清洗机构的每个结构，从而保证清洗后的晶圆表面的洁净度及平整度，实现晶圆的干进干出，使晶圆抛光过程的合格率更高。

随着设备结构的不断升级，晶圆清洗槽所占空间也越来越小。现有的晶圆清洗槽的使用过程中，在晶圆清洗槽中放入或取出清洗后的晶圆时，会打乱槽内气流的流动方向，使得槽内出现不受控的气体滞留区域，造成槽内的清洗液或汽雾凝结，产生颗粒，影响晶圆的清洗效果。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种易于气流控制的晶圆清洗槽，该易于气流控制的晶圆清洗槽能在清洗槽内放置有晶圆或无放置晶圆的情况下，保障清洗槽内气流的通畅，避免清洗槽内的气体滞留，进而避免清洗槽内清洗液或汽雾凝结，保障了晶圆的清洗效果。

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

易于气流控制的晶圆清洗槽，包括清洗槽主体、活动气板、导杆机构、固定气板、进气机构、导气管及晶圆安装支架，

所述清洗槽主体内形成清洗腔，所述清洗槽主体两侧的上部及下部均开设有通气口；

所述活动气板活动设置于所述清洗槽主体两侧的上部，所述导杆机构与活动气板相连接，所述活动气板用于关闭或打开所述清洗槽主体两侧的上部的通气口；

所述固定气板设置于所述清洗槽主体两侧的下部，并在所述清洗槽主体两侧的下部留有通气通道；

所述进气机构设置于所述清洗槽主体的顶部；所述导气管设置于所述清洗槽主体的底部，所述晶圆安装支架设置于所述导气管的顶部。

作为上述易于气流控制的晶圆清洗槽的进一步可选方案，所述导杆机构包括导杆机构主体及安装板，

所述安装板设置于所述清洗槽主体两侧的外部，所述导杆机构主体设置于所述安装板上，并与所述活动气板相连接。

作为上述易于气流控制的晶圆清洗槽的进一步可选方案，所述导杆机构主体为摆动导杆机构。

作为上述易于气流控制的晶圆清洗槽的进一步可选方案，所述摆动导杆机构包括导杆、旋转杆及摆动气缸，

所述活动气板上设置有连接耳，所述导杆的一端与所述连接耳相连接，所述导杆的另一端与所述旋转杆的一端相连接，所述旋转杆的另一端与所述摆动气缸相连接，所述摆动气缸安装于所述安装板上。