[发明专利]一种单组份有机硅导电胶及其制备方法和应用

权利要求书

1. 一种单组份有机硅导电胶，其特征在于，所述单组份有机硅导电胶按重量份数由如下组分制成：端乙烯基硅油60~100份，含氢硅油1~5份，银粉20~40份，单壁碳纳米管 5~10份，偶联剂0.2~5份，催化剂0.2~1份，抑制剂0.5~3份，所述的端乙烯基硅油的乙烯基含量在0.46~1.5%，粘度为50~1000mpa.s，所述含氢硅油为硅氢含量在0.18~1.6%，所述银粉为片状银粉，平均粒径1.5~10μm，所述偶联剂为含环氧基的烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料合成，所述抑制剂为1-乙炔基环己醇、醚类化合物或乙烯基环体中的一种或几种，所述催化剂为铂含量为3000~5000ppm的氯铂酸催化剂。

2.权利要求1所述的单组份有机硅导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在行星分散搅拌机中加入端乙烯基硅油、单壁碳纳米管后高速分散搅拌，搅拌0.5~1h后研磨；研磨后在搅拌机中加入含氢硅油、银粉，搅拌均匀后升温至100℃-120℃，真空状态下搅拌1-1.5h后冷却；冷却至室温后加入偶联剂、抑制剂和催化剂并通入除水压缩空气，混合均匀后减压排泡即得。

3.根据权利要求2所述的单组份有机硅导电胶的制备方法，其特征在于，所述高速分散搅拌的转速为100~1000rpm，所述研磨次数为4~8次。

4.权利要求1所述的一种单组份有机硅导电胶在光伏叠瓦组件、电子元器件及印刷电路板方面的应用。