[发明专利]晶圆清洗机构在审
申请号: | 201910027363.7 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109755160A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 胡孝伟;刘志伟;张金环 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 驱动电机 机件 夹紧支架 气流管路 液流管路 相通 喷洗 进气口 晶圆清洗 进液口 喷气管 喷液管 结构设置 晶圆表面 内部中空 清洗机构 清洗效果 清洗作业 接线口 洁净度 平整度 输出轴 下表面 种晶 加工 清洗 | ||
1.晶圆清洗机构,其特征在于,包括驱动电机、晶圆夹紧支架及晶圆喷洗机件,
所述驱动电机上设置有进气口、进液口及接线口,所述驱动电机内部中空,所述驱动电机内设置有气流管路及液流管路,所述进气口与气流管路相通,所述进液口与液流管路相通;
所述晶圆夹紧支架设置于所述驱动电机的输出轴上,所述晶圆夹紧支架具有夹持部,所述晶圆夹紧支架的夹持部形成晶圆夹紧位;
所述晶圆喷洗机件设置于所述晶圆夹紧支架上,并位于所述晶圆夹紧位下方;所述晶圆喷洗机件具有喷气管及喷液管,所述喷气管与所述气流管路相通,所述喷液管与所述液流管路相通。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述驱动电机的输出轴露出于所述驱动电机的顶部;
所述进气口及进液口设置于所述驱动电机的底部,并且所述进气口及进液口的朝向与所述驱动电机的输出轴的设置方向相垂直;
所述接线口设置于所述驱动电机的侧部。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述晶圆喷洗机件的喷气管具有两条;
所述气流管路具有主气流管部及分气流管部,所述进气口与所述气流管路的主气流管部的一端相通,所述气流管路的主气流管部的另一端在靠近所述晶圆喷洗机件的位置分为两条所述分气流管部,所述晶圆喷洗机件的喷气管与相对应的所述气流管路的分气流管部相通。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述气流管路在其主气流管部与分气流管部的分路处设置有密封件。
5.根据权利要求3所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管位于同一直线上。
6.根据权利要求5所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述晶圆喷洗机件的喷液管具有一条,所述晶圆喷洗机件的喷液管设于所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管之间,所述晶圆喷洗机件的喷液管与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管处于同一平面,并且所述晶圆喷洗机件分别与所述晶圆喷洗机件的两条所述喷气管相垂直。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述气流管路及液流管路在靠近于所述晶圆喷洗机件位置的外围设置有第一防水件,所述第一防水件紧贴所述气流管路及液流管路。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述第一防水件的的外围还设置有第二防水件。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述晶圆夹紧支架具有至少三个连接臂,
所述晶圆夹紧支架的连接臂的一端转动设置有夹持爪,所述夹持爪的上端部具有所述夹持部,所述夹持爪的下端部设置有用于调节所述夹持爪的调节机件。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洗机构,其特征在于,所述调节机件包括下调节块、上调节块及压簧,
所述夹持爪的下端部开设有安装孔,所述下调节块及上调节块设置于所述安装孔处,并与所述安装孔螺纹连接;所述压簧的一端设置于所述下调节块上,所述压簧的另一端穿过所述上调节块,并抵于所述晶圆夹紧支架的连接臂上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造