[发明专利]激光焊接方法

权利要求书

1.一种激光焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

a.在第一连接件(101)的上表面形成涂层(202)，从而形成具有涂层的第一连接件(201)，所述涂层(202)与所述第一连接件(101)的上表面相比具有较低的反射率；

b.将所述具有涂层的第一连接件(201)的下表面与第二连接件(301)的上表面贴合，并且使得所述涂层与待焊接位置对齐；

c.将激光束沿着自所述第一连接件(101)的涂层(202)向所述第二连接件(301)的方向照射，从而将第一连接件(101)和第二连接件(301)焊接在一起。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

当所述激光束照射预定时间后，停止照射，移动激光束的位置，使激光束与所述具有涂层的第一连接件(201)的接触点在所述涂层(202)所限定的范围内，激光束再次照射预定时间，从而使第一连接件(101)和第二连接件(301)之间能够形成多个焊接连接点。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

以一定的速度移动激光束，并且使激光束与所述具有涂层的第一连接件(201)的接触点在所述涂层(202)所限定的范围内，从而使第一连接件(101)和第二连接件(301)之间的焊接连接痕迹呈线型。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂层(202)由喷墨工艺加工制成。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂层(202)由涂布工艺加工制成。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂层(202)由印刷工艺加工制成。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂层(202)由油墨制成。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述第一连接件(101)和第二连接件(301)均由铜材料制成。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述方法应用于电池的导电材料的焊接。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：

所述第一连接件(101)为扁平电缆的铜芯，所述第二连接件(301)为汇流条。

11.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述激光束由激光器产生，所述激光束的激光波长大于或等于1.064μm并且小于或等于10.6μm。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述具有涂层的第一连接件(201)对激光的反射率不大于85％。

13.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述具有涂层的第一连接件(201)对激光的反射率不大于85％。

14.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂层(202)由具有吸光性的材料制成。

15.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

在上述步骤c的激光束照射前，所述涂层(202)具有均匀的厚度。

16.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

在上述步骤c的激光束照射前，所述涂层(202)在所述第一连接件(101)的上表面连续延伸设置。

17.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

在上述步骤c的激光束照射前，所述涂层(202)与所述第一连接件(101)的上表面完全贴合设置。

18.如权利要求1-17中任一项所述的方法，其特征在于：

在上述步骤c的激光束照射后，至少部分所述涂层(202)在所述第一连接件(101)的上表面不连续设置。