[发明专利]一种面向等离子体部件及聚变装置有效

专利信息
申请号: 201910027785.4 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN111415761B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 程杨洋;段慧玲;孟垂舟;余龙 申请(专利权)人: 新奥科技发展有限公司;北京大学
主分类号: G21B1/05 分类号: G21B1/05;G21B1/11
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 065001 河*** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 面向 等离子体 部件 聚变 装置
【权利要求书】:

1.一种面向等离子体部件,包括面向等离子体单元和冷却单元,所述冷却单元与所述等离子体单元接触连接,用于冷却所述面向等离子体单元,其特征在于,所述面向等离子体单元主要由钨材料构成,且至少包括耐热晶粒层和耐冷晶粒层,所述耐热晶粒层位于所述面向等离子体单元靠近等离子体热冲击的一侧,用于承受等离子体热冲击,所述耐冷晶粒层位于所述面向等离子体单元远离等离子体热冲击的一侧,用于与所述冷却单元接触连接;所述面向等离子体单元沿所述耐热晶粒层到所述耐冷晶粒层的方向,所述钨材料的晶粒尺寸由大到小呈梯度变化;

所述耐热晶粒层的晶粒尺寸大于1微米,所述耐冷晶粒层的晶粒尺寸小于或等于1微米。

2.根据权利要求1所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述耐热晶粒层位于所述面向等离子体单元的外侧,所述耐冷晶粒层位于所述面向等离子体单元的内侧,所述冷却单元贯穿在所述耐冷晶粒层内。

3.根据权利要求1所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述耐热晶粒层位于所述面向等离子体单元的外部靠近等离子体热冲击的一侧,所述耐冷晶粒层位于所述面向等离子体单元的外部远离等离子体热冲击的一侧。

4.根据权利要求3所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述冷却单元贯穿在所述耐冷晶粒层内。

5.根据权利要求3所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述冷却单元连接在所述耐冷晶粒层远离等离子体热冲击的一侧。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述冷却单元包括冷却管,所述耐冷晶粒层与所述冷却管接触连接;或,所述冷却单元包括冷却管与连接过渡层,所述冷却管贯穿于所述连接过渡层内,所述耐冷晶粒层与所述连接过渡层接触连接。

7.根据权利要求1所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述面向等离子体单元沿所述耐热晶粒层到所述耐冷晶粒层的方向,所述耐冷晶粒层包括第一耐冷晶粒层和第二耐冷晶粒层,所述第一耐冷晶粒层的晶粒尺寸小于等于1微米且大于等于0.1微米,所述第二耐冷晶粒层的晶粒尺寸小于0.1微米。

8.根据权利要求1~5中任一项所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述面向等离子体单元沿所述耐热晶粒层到所述耐冷晶粒层的方向,厚度范围为10~50毫米。

9.根据权利要求1~5中任一项所述的面向等离子体部件,其特征在于,所述面向等离子体单元沿所述耐热晶粒层到所述耐冷晶粒层的方向,所述耐热晶粒层的厚度范围为1~10毫米。

10.一种聚变装置,其特征在于,包括权利要求1~9中任一项所述的面向等离子体部件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新奥科技发展有限公司;北京大学,未经新奥科技发展有限公司;北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910027785.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top