[发明专利]模块化快速组装键盘在审
申请号: | 201910028444.9 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109494106A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 徐孝海 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶泰电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/04 |
代理公司: | 深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328 | 代理人: | 范亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键壳体 安装件 快速组装 键盘 按键 键盘本体 开关组件 组装方式 模块化 键盘技术领域 按键模块化 结构稳定性 一体成型的 开关模块 壳体模块 生产加工 一体成型 组装步骤 组装过程 组装效率 生产成本 加工 组装 重复 劳动 | ||
本发明涉及键盘技术领域,尤其是指一种模块化快速组装键盘,包括键盘本体、设于键盘本体的PCB板、设于PCB板的安装件及设于安装件的若干个按键,每个按键均包括按键壳体及设于按键壳体的开关组件,每个所述按键壳体均与安装件一体成型,每个按键壳体组合形成壳体模块,每个开关组件组合形成开关模块。这样通过按键各组成部分整版式的组装方式,实现了按键模块化的组装,简化了组装步骤,避免在组装过程中的重复劳动,实现键盘的快速组装,大大提高组装效率,且该组装方式适用于各式各样的键盘,此外一体成型的安装件与按键壳体,在生产加工中更加便捷,且加工形成的结构稳定性强,同时也减少了加工中材料的损耗,降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及键盘技术领域,尤其是指一种模块化快速组装键盘。
背景技术
键盘是最常用也是最主要的输入设备,通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到通信设备中,从而向通信设备发出命令、输入数据等。
目前键盘与按键是分体式设置的,均为独立的个体,在实际组装工序中需将每一个按键逐个安装至键盘的安装孔上,但整个键盘少则十几个按键,多则上百个按键,对于组装人员而言,是一项艰巨的任务,既耗时,也同时增加了组装人员的工作强度,组装效率低下,而在高强度的工作强度下,随着时间的推移,组装人员的组装速度会逐渐变慢,导致组装效率进一步下降,同时也导致工位上的工件不断的堆积,使生产线变得杂乱,也对生产线下游的加工效率造成影响,从而影响整条生产线的生产速率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种模块化快速组装键盘,其按键壳体与键盘上的安装件一体成型,在组装工序中,采用模块化的组装方式将开关模块整版对应安装至壳体模块,实现了键盘的快速组装,大大提高组装效率。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:模块化快速组装键盘,包括键盘本体、设于键盘本体的PCB板、设于PCB板的安装件以及设于安装件的若干个按键,每个按键均包括按键壳体以及用于按键输入的开关组件,每个所述按键壳体均与安装件一体成型,且每个按键壳体组合形成壳体模块,每个开关组件组合形成开关模块。
优选的,所述按键壳体包括与安装件一体成型的按键下壳以及与按键下壳对合安装的按键上壳,所述壳体模块包括由每个按键下壳组合形成的下壳模块以及由每个按键上壳组合形成的上壳模块。
优选的,所述按键壳体包括与安装件一体成型的按键上壳以及与按键上壳对合安装的按键下壳,所述壳体模块包括由每个按键上壳组合形成的上壳模块以及由每个按键下壳组合形成的下壳模块。
优选的,所述PCB板焊接有相对设置的发光元件以及通电时与发光元件形成光路的接收元件,所述开关组件向下移动时阻挡或导通所述光路以形成信号输入。
优选的,所述PCB板焊接有霍尔元件,所述开关组件的底部设有与霍尔元件配合感应的磁体,当开关组件向下移动时霍尔元件与磁体配合感应以形成信号输入。
优选的,所述开关组件设有启动件,所述PCB板焊接有第一接触件以及与第一接触件极性相反的第二接触件,当开关组件向下移动时,所述启动件按压第一接触件使其与第二接触件接触导通以形成信号输入。
优选的,所述按键壳体设有按键触感安装区、设于按键触感安装区的触感件以及设于开关组件且当开关组件下移时与触感件碰撞以产生按键触感的压块。
优选的,所述按键壳体的两侧均设有滑道,所述开关组件包括活动于滑道的滑块以及与滑块固定连接的开关件。
优选的,所述按键壳体两侧的滑道之间设有凸台以及开设于凸台的槽口,所述开关件底部设有活动于所述槽口的导柱。
优选的,所述开关组件还包括套设于凸台且用于驱动开关件复位的弹性件,该弹性件的两端分别与凸台外周的底部以及开关件抵接。
优选的,所述按键壳体开设有用于供灯体光线透出的透光区。
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