[发明专利]多载盘晶圆传送设备及传送系统有效
申请号: | 201910028558.3 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109590884B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李婷;尹影;贾若雨;姚远;费玖海 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B41/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王宁宁 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多载盘晶圆 传送 设备 系统 | ||
1.一种多载盘晶圆传送系统,其特征在于:
所述多载盘晶圆传送系统包括装载总机构、卸载总机构、装载机构、卸载机构、多载盘晶圆传送设备以及多个抛光头;
所述多载盘晶圆传送设备包括圆形轨道,沿着所述圆形轨道的圆周方向依次等间隔设置的清洗工位、多个抛光工位,以及多个依次等间隔设置于所述圆形轨道的多个晶圆载盘和驱动控制机构;
所述清洗工位对应设置有所述装载总机构和所述卸载总机构,每个所述抛光工位对应设置有所述装载机构和所述卸载机构,每个所述抛光工位对应设置一个所述抛光头,所述抛光头用于对从所述抛光工位卸载的晶圆进行抛光;
所述驱动控制机构能够驱动控制所述圆形轨道将每个在所述清洗工位完成装载的所述晶圆载盘,依次传送停留至其中一个所述抛光工位,并在所述抛光工位完成卸载和完成装载;所述驱动控制机构能够驱动控制所述圆形轨道将每个在所述抛光工位完成装载的所述晶圆载盘传送停留至所述清洗工位,并完成卸载;
所述圆形轨道沿着周向方向依次等间隔设置有多个安装工位,每个所述安装工位对应设置有一个所述晶圆载盘;每个所述安装工位设置有第一连接件;每个所述晶圆载盘的底部设置有第二连接件,所述第一连接件和所述第二连接件可拆卸连接;
所述第一连接件设置有连接柱槽;所述第二连接件设置有连接柱,所述连接柱嵌设于所述连接柱槽,所述连接柱和所述连接柱槽之间通过周向限位机构和轴向限位机构可拆卸连接;
所述周向限位机构包括沿着所述连接柱槽的轴向方向延伸设置的周向限位槽,所述周向限位槽的顶端贯穿所述连接柱槽的顶部端部;所述轴向限位机构包括设置于所述周向限位槽且沿着所述连接柱槽的径向方向来回移动的弹性阻挡块;所述弹性阻挡块的一端为阻挡端且能够伸入所述连接柱槽;
所述连接柱的外壁设置有配合块;所述配合块能够抵压越过所述弹性阻挡块,并卡入和退出所述弹性阻挡块和所述周向限位槽的底部之间。
2.根据权利要求1所述的多载盘晶圆传送系统,其特征在于:
所述周向限位槽设置有沿着所述连接柱槽的径向方向延伸且一端贯穿所述周向限位槽的底壁的安装槽;
所述安装槽内设置有压缩弹簧,所述弹性阻挡块的远离所述阻挡端的一端滑动嵌设于所述安装槽且抵压所述压缩弹簧。
3.根据权利要求2所述的多载盘晶圆传送系统,其特征在于:
所述阻挡端的顶侧设置有上斜面,所述阻挡端的底侧设置有下斜面,所述配合块沿着所述周向限位槽作抵压所述上斜面和所述下斜面的移动时能够将所述弹性阻挡块抵压退回至所述安装槽内。
4.根据权利要求1所述的多载盘晶圆传送系统,其特征在于:
所述晶圆载盘的顶部设置有阶梯放置槽;
所述阶梯放置槽沿着垂直于所述晶圆载盘的方向依次等间隔设置有多个环形凸缘,多个所述环形凸缘的外径从所述阶梯放置槽的底端到顶端逐渐增大;
位于最顶端的所述环形凸缘的周面设置有倾斜导向面。
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