[发明专利]晶圆载片台及晶圆装卸机构有效

专利信息
申请号: 201910028561.5 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN109732473B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 李婷;尹影;姚远;佀海燕;李伟;白琨;费玖海 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B37/27
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王术兰
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 晶圆载片台 装卸 机构
【权利要求书】:

1.一种晶圆载片台,其特征在于,包括至少一组定位环;

每组定位环包括一个下定位环和一个侧定位环,所述下定位环的内侧壁上设置有至少三个用于承载晶圆的承载板,所述下定位环用于和抛光头的顶端抵接,所述侧定位环用于和抛光头的侧壁抵接;

所述晶圆载片台还包括基台和多个导向机构;

多个所述导向机构设置在所述下定位环和所述基台之间,用于使所述下定位环能够沿竖直方向运动;

所述导向机构包括导向柱和导向套筒,所述导向套筒的一端连接在基台上,所述导向套筒的另一端与导向柱连接,所述导向柱的另一端连接在下定位环的底端。

2.根据权利要求1所述的晶圆载片台,其特征在于,所述晶圆载片台还包括至少三个夹紧机构;

所述侧定位环和所述下定位环上分别设有与用于安装所述夹紧机构第一安装槽和第二安装槽,所述夹紧机构用于将承载板上晶圆定位。

3.根据权利要求2所述的晶圆载片台,其特征在于,所述夹紧机构包括定位夹爪、扭簧和转轴;

所述转轴安装在所述第一安装槽中,所述扭簧设置在所述定位夹爪中,且所述扭簧和定位夹爪均安装在所述转轴上,所述定位夹爪的一端用于和晶圆的侧壁抵接,以将晶圆夹紧。

4.根据权利要求3所述的晶圆载片台,其特征在于,所述定位夹爪上设置有第一挤压面、第二挤压面和定位面;

所述定位面用于与所述承载板上的晶圆侧面抵接,所述第一挤压面设在所述定位夹爪的下方,所述第二挤压面设置在所述定位夹爪靠近所述承载板的一端。

5.一种晶圆装卸机构,具有如权利要求2-4任一项所述的晶圆载片台,其特征在于,包括晶圆顶台和第一驱动机构;

所述晶圆顶台设置在所述定位环的下方,所述第一驱动机构与所述晶圆顶台连接,所述第一驱动机构用于驱动所述晶圆顶台沿竖直方向往复运动。

6.根据权利要求5所述的晶圆装卸机构,其特征在于,所述晶圆顶台的边沿设置多个导向槽,所述导向槽与所述承载板对应设置。

7.根据权利要求6所述的晶圆装卸机构,其特征在于,所述晶圆装卸机构还包括托盘顶台和第二驱动机构;

所述第二驱动机构与所述托盘顶台连接,所述托盘顶台上设置多个凸起,所述凸起用于与所述夹紧机构抵接,用于使所述夹紧机构处于打开的状态。

8.根据权利要求7所述的晶圆装卸机构,其特征在于,所述托盘顶台上还设置有多个排水通道。

9.根据权利要求7所述的晶圆装卸机构,其特征在于,所述晶圆装卸机构还包括安装架,所述基台设置在所述安装架的顶端,所述第一驱动机构和所述第二驱动机构均设置在所述基台的下方;

所述第一驱动机构包括一级气缸组件和第一连接柱,所述第一连接柱的一端与所述晶圆顶台连接,所述第一连接柱的另一端与所述一级气缸组件连接,所述第二驱动机构包括二级气缸组件和第二连接柱,所述第二连接柱的一端与所述托盘顶台底端连接,所述第二连接柱的另一端与所述二级气缸组件连接。

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