[发明专利]一种OLED模组阶段用制造设备有效
申请号: | 201910028615.8 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN109786303B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 曹云娟 | 申请(专利权)人: | 赤峰拓佳光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 秦瑞 |
地址: | 024000 内蒙古自治区赤峰市*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 模组 阶段 制造 设备 | ||
本发明涉及一种OLED模组阶段用制造设备,包括两个对称设置的直线驱动滑轨,在直线驱动滑轨上安装有支撑座,在直线驱动滑轨之间且位于底板的下方的中部位置设有第一脱钩组件,在矩形支撑框的顶端的左、右两侧均设有第二脱钩组件,且在第一脱钩组件与第二脱钩组件之间设有OLED面板配送框,在OLED面板配送框上相对应的位置设有脱模倒扣,在位于上方的脱模倒扣的下侧、在位于下方的脱模倒扣的上侧均设有OLED面板卡槽。本发明结构简单,运动原理巧妙可靠,能够实现OLED模组阶段各个生产工艺之间的顺畅衔接中转,改变传统平面式加工为立式加工,便于各类加工设备的双工位操作操作,提高生产的效率和良品率,降低实施成本。
技术领域
本发明涉及OLED制造技术领域,尤其是一种OLED模组阶段用制造设备。
背景技术
在公知的技术领域,在传统LED面板的制造中,LED面板在后期组装时就面临装配工艺调配的问题,一般都是通过平面运输组件进行自动化生产环节之间的连接,而LED面板水平放置,其只能进行单侧面的操作,而且其运输过程中对LED面板本身也提出了更高的设备要求,需要保证良好的平稳、操作机械手臂力度的适应以及各个环节复杂的夹具设计,同时还会导致整个LED面板生产的占地面积成倍增长。在新兴的OLED生产中,其生产工艺与LED面板存在显著的区别,一般依次分为背板段、前板段、模组段,背板段和前板段主要是OLED面板化学工艺部分的流程,而模组段主要涉及OLED上各类零部件的组装以及后续面板检测整备。
在OLED面板模组阶段中,需要首先对面板进行切割、裂片、清洗和干燥,然后再进行面板的ACF贴附,接着做COG、FOG、TAB的绑定,经模组电测之后,涂保护胶并固化,最后完成外引线和驱动板装配,进行包装入库。在这道工序中,需要用到各类机加工设备,在自动化生产线的设计中,各类专项设备直接通过机器人抓手进行改装即可,而整条OLED面板模组阶段自动化生产线在各个工步之间如何衔接是首先需要考虑的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服上述问题,提供一种OLED模组阶段用制造设备,能够实现OLED模组阶段各个生产工艺之间的顺畅衔接中转,便于各类加工设备操作,提高生产的效率和良品率,降低实施成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种OLED模组阶段用制造设备,包括两个对称设置的直线驱动滑轨,在所述直线驱动滑轨上安装有支撑座,所述支撑座具有与水平方向构成锐角夹角且呈斜向上延展状的底板,在所述底板的上方设有矩形支撑框,在所述矩形支撑框的中部设有用于前、后两侧工位操作的贯穿槽体,在所述矩形支撑框与底板之间设有支撑块,
在所述直线驱动滑轨之间且位于底板的下方的中部位置设有第一脱钩组件,所述第一脱钩组件具有固定在底板的底部的第一U型吊板,所述第一U型吊板的U型开口朝上,且在所述第一U型吊板的U型开口内滑动安装有第一顶升块,所述第一顶升块的上表面紧贴底板的底部,所述第一顶升块的下表面与第一U型吊板的U型开口上相对应的表面之间设有预留撬动间隙,在所述第一顶升块的前端穿过第一U型吊板并依次铰接设有第一连接栓板、第一倒置钩体,在所述第一U型吊板的后侧设有第一油缸,所述第一油缸的缸体的上端与第一顶升块的后端铰接,所述第一油缸的伸缩端部穿过第一U型吊板的下部并与第一倒置钩体的下部铰接,所述第一顶升块的顶部表面设有弹性支撑组件,所述弹性支撑组件具有位于第一顶升块的顶部表面的限位栓,在所述限位栓上卡设有对称设置的上弹拨片、下弹拨片,在所述上弹拨片与下弹拨片之间设有预压弹簧,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造