[发明专利]一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯30-50份、聚酰亚胺硅氧烷15-30份、乙烯-醋酸乙烯共聚物10-20份、碳纳米管5-10份、氧化石墨烯4-9份、陶瓷微珠2-5份、二硫化钼6-12份、氮化硼3-6份、硅烷偶联剂2-5份、四氢邻苯二甲酸酐4-8份、二苯基甲烷二异氰酸酯7-13份、二氨基二苯甲烷4-7份、2-乙基-4-甲基咪唑2-5份、二甲基丙烯酸乙二醇酯3-6份、聚丙二醇二缩水甘油醚1-5份、分散剂1-4份、消泡剂1-3份、流平剂0.5-2份、溶剂10-20份。

2.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

3.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的分散剂为羧甲基纤维素钠、聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇。

4.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的消泡剂为聚二甲基硅氧烷、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚或聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚的一种或几种组合。

5.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，所述的溶剂为质量比为(1-4):1的N,N-二甲基甲酰胺和乙酸乙酯。

6.根据权利要求1所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯40份、聚酰亚胺硅氧烷23份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、碳纳米管8份、氧化石墨烯7份、陶瓷微珠3.5份、二硫化钼9份、氮化硼4.5份、硅烷偶联剂3.5份、四氢邻苯二甲酸酐6份、二苯基甲烷二异氰酸酯10份、二氨基二苯甲烷5.5份、2-乙基-4-甲基咪唑3.5份、二甲基丙烯酸乙二醇酯4.5份、聚丙二醇二缩水甘油醚3份、分散剂2.5份、消泡剂2份、流平剂1.5份、溶剂15份。

7.权利要求1-6任一项所述的一种高热导率的高温稳定性电子封装复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将3-氨基丙基三乙氧基硅烷改性的水性聚氨酯、聚酰亚胺硅氧烷、乙烯-醋酸乙烯共聚物和溶剂加入反应釜中，于200-400r/min的转速搅拌的条件下将温度缓慢升温至100-120℃，搅拌混合10-20min，制得混合物A；

(2)将碳纳米管、氧化石墨烯、陶瓷微珠、二硫化钼、氮化硼进行混合，然后加入到质量分数为10-30％硅烷偶联剂的乙醇溶液中，将溶液pH调整到8.0-8.5，在50-70℃的温度下搅拌反应40-60min，通过离心去除上清液，保留下层沉淀颗粒，将沉淀颗粒置于烘箱中烘干备用；

(3)将步骤(2)制得的沉淀颗粒加入步骤(1)中的混合物A中，在100-300r/min的搅拌条件下依次加入分散剂、四氢邻苯二甲酸酐、二苯基甲烷二异氰酸酯、二氨基二苯甲烷、2-乙基-4-甲基咪唑、二甲基丙烯酸乙二醇酯、聚丙二醇二缩水甘油醚，在60-80℃的温度下搅拌反应1-2h，然后加入消泡剂和流平剂继续搅拌20-40min，即制得电子封装复合材料。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的步骤(2)中的沉淀颗粒烘干后进行研磨，过200-400目的筛网。