[发明专利]一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖

说明书

本发明涉及一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖，其特征在于，按重量份数计，原材料的配方组成为：有机锆改性粘土40‑50份、隔热纤维粉10‑18份、低温熔块15‑20份、准纳米级膨胀石墨2‑4份、空心纳米二氧化硅微球5‑10份、多孔羟基磷灰石5‑12份。相对于市售的多孔陶瓷墙体砖，本发明具有更低的密度、更低的吸水率、更高的抗折强度、在1000℃热膨胀率也更低，具有广泛的应用前景。

技术领域

本发明属于建筑材料技术领域，涉及一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖。

背景技术

正常室内隔墙都是用轻质的墙体砖，轻质砖其密度仅为600-700kg/m³，轻质砖一般都是指发泡砖，目前比较多的发泡砖主要是采用有机发泡技术，有机发泡主要存在防腐性能和防火性能较差的缺点。轻质砖既能有效减小楼面负重，又具有良好的隔音隔热效果，但轻质砖强度较差，所以如何获得更轻更强的墙体砖是本行业内永远追求的课题。

多孔陶瓷是具有较高孔率的陶瓷，具有隔音、保暖等功能，应用领域非常广阔，主要用于轻质外墙砖、轻质内墙砖、温暖地板砖、隔热砖、隔音砖等。目前制备多孔陶瓷的主要制备方法是通过在坯料添加发泡剂，发泡剂在烧制过程中产生气体的物质，通过改变发泡剂的种类、数量和粒度，控制陶瓷中气孔的大小、形状，该方法制备出的多孔陶瓷具有孔隙小，渗水性强等缺点。

CN201610632382.9涉及一种多孔陶瓷砖，由多孔陶瓷坯料先加水制多孔陶瓷浆料、再成型多孔陶瓷坯体、最后高温烧结制得厚度大于0.5CM的多孔陶瓷砖；所述多孔陶瓷坯料主要包括粘土和生物质燃料；所述粘土为陶土、瓷土和硼泥中的一种；生物质燃料的粒径为1-5mm；常压下，粘土和生物质燃料的体积比为1:1-4。坯体烧结过程中，坯体内的生物质燃料在高温无氧密闭的环境下迅速炭化，只残留少量焦炭，原先生物质燃料占有体积迅速缩小并由生物质炭化产生的气体填充，因此能够坯体形成无数肉眼可见的孔隙；但该发明密度偏大、强度偏低。

发明内容

为克服现有技术的缺点和不足，本发明旨在提供一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖。

本发明采取以下技术方案，一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖，其特征在于，按重量份数计，原材料的配方组成为：有机锆改性粘土40-50份、隔热纤维粉10-18份、低温熔块15-20份、准纳米级膨胀石墨2-4份、空心纳米二氧化硅微球5-10份、多孔羟基磷灰石5-12份。

所述的隔热纤维粉为硅酸铝纤维粉、玄武岩纤维粉、莫来石纤维粉、玻璃纤维粉、高硅氧纤维粉、氧化铝纤维粉中的至少一种。

按重量份数计，所述的低温熔块的配方组成为：硼酸5-10份、硼砂3-5份、长石6-14份、锂盐5-10份、玻璃屑10-15份。

更进一步的，所述的长石为钾长石、钠长石中的至少一种；所述的锂盐为氯化锂、硫酸锂、硝酸锂、碳酸锂中的至少一种。

按重量份数计，所述的有机锆改性粘土的制备方法为：常温下将10份高岭土、3-5份有机膨润土、3-5份无机膨润土、20-30份醇溶剂、2-4份锆酸酯偶联剂加入至搅拌装置中，600-1000r/min搅拌条件下加热至50-70℃，然后保温反应4-6h，最后经离心喷雾造粒，经干燥后得有机锆改性粘土。

也就是说，所述的有机锆改性粘土的制备过程中，高岭土、有机膨润土、无机膨润土、醇溶剂、锆酸酯偶联剂的重量份数比为10：(3-5)：(3-5)：(20-30)：(2-4)。

更进一步的，所述的锆酸酯偶联剂为四正丙基锆酸酯、四异丙基锆酸酯、锆酸酯偶联剂DN-807、锆酸酯偶联剂FD-NZ97、锆酸酯偶联剂KEN-REACTNZ38中的至少一种；所述的醇溶剂为乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇中的至少一种。

本发明所述的轻质闭孔陶瓷墙体砖的原材料的配方、低温熔块的配方、有机锆改性粘土的配方等都可以市售购得。