[发明专利]一种口腔机用邻面去釉片切砂盘保护装置

说明书

本发明提供一种口腔机用邻面去釉片切砂盘保护装置，包括砂盘保护罩、唇部支撑架、衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒(后文简述为：连接筒)。砂盘保护罩设有三个三角形排屑孔、片切开口、砂盘传动轴中心孔、与连接筒连接的外螺纹口；唇部支撑架设有固定孔、唇部支撑轮廓；衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒设有与砂盘保护罩连接的内螺纹孔，砂盘传动轴中心孔，滚花区域及与机头固定的螺纹孔。该装置能够有效地保护邻面去釉片切砂盘，避免伤害人体口腔的黏膜组织，适用于医疗领域的实施推广，降低成本和提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种口腔保护装置，特别涉及一种安装在慢速手机头上的邻面去釉片切砂盘保护装置。

背景技术

邻面去釉是通过对牙齿邻面釉质的磨削、再成形，获得间隙或调整牙齿的大小及形状，以达到临床中矫治或修复目的的一种方法。主要用于“边缘病例”或Bolton指数异常病例，可使轻度牙量大于骨量或上下牙量轻度不调的病例通过不拔牙矫治，就可以达到平衡、稳定、美观的矫治效果。由于釉质外层没有神经分布，去釉时不必打麻药，也不会引起痛感；而且它既能减少牙量同时又具备不拔牙的优点，面型美观，咬合关系好，矫治简单，疗程较短，是正畸过程中不可忽视的矫治方法，有助于牙列的排齐、上下颌中线的调整及后牙尖窝关系的咬合改善。

而在临床中，采用砂盘对牙齿进行釉质片切是邻面去釉的常规方法之一，它具有用时短、效率高、操作简便等优势，同时，相较于其他邻面去釉方法，它也存在易导致口腔黏膜创伤等不利风险。因此，在采用片切砂盘进行邻面去釉的操作时，需要片切砂盘保护装置对患者的口腔黏膜进行保护。然而目前的釉质片切保护装置存在如下缺点：1.整体式结构，在操作过程中安装拆卸不便；2.唇舌部没有得到有效支撑，易伤及唇舌部的黏膜组织；3.术者操作时装置遮挡视线、影响术者观察术区视野；4.手持部分缺乏支持力，术者握持不稳；5.砂盘结构缺乏保护罩，极易切割患者唇部，造成口腔黏膜创伤。目前临床中现有的砂盘保护装置结构粗糙，造价成本高，不利于市场推广。因此，有必要对其进行结构改进，以利于更好的保护患者口腔黏膜，并降低加工成本，提高生产效率。

发明内容

针对现有装置存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种口腔片切砂盘的保护装置，该保护装置结构新颖，具有一体式保护和唇部支撑功能，操作简易，能够有效地避免在邻面去釉过程中患者发生口腔黏膜创伤的风险，而且结构简单，能够有效降低加工成本，提高生产效率。

本发明技术方案如下：一种口腔机用邻面去釉片切砂盘保护装置，包括砂盘保护罩、唇部支撑轮廓、衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒。砂盘保护罩设有三个三角形排屑孔、片切开口、砂盘传动轴中心孔、与连接筒连接的外螺纹口；唇部支撑架设有固定部位、唇部支撑轮廓；衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒设有与砂盘保护罩连接的内螺纹孔，砂盘传动轴中心孔，滚花区域与机头固定的螺纹孔。

进一步地，所述砂盘保护罩底部设有三个三角形孔，用于邻面去釉时排出和沉积牙屑。

进一步地，所述砂盘保护罩边缘设有砂盘暴露区，用于外露砂盘，作为固有邻面去釉区域。

进一步地，所述砂盘保护罩设有砂盘传动轴中心孔，用于固定砂盘传动轴，防止轴径向过于摆动，以避免邻面去釉时釉质磨削量无法掌控。

进一步地，所述砂盘保护罩端部设有外螺纹口，目的是为了将保护罩与连接筒的柄部进行拆分连接，便于生产加工，降低成本，提高生产效率。

进一步地，所述唇部支撑装置设有固定部位、唇部支撑部位，用于唇部支撑，使在邻面去釉时便于暴露术区，避免割伤患者唇部黏膜组织。

进一步地，所述衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒柄部设有与砂盘保护罩连接的内螺纹孔，用于连接砂盘保护罩的端部。

进一步地，所述衔接砂盘保护罩与口腔低速直机头的连接筒柄部设有砂盘传动轴中心孔，用于传动轴导通路。