[发明专利]一种添加微纳米颗粒的复合焊膏

权利要求书

1.一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，其特征在于添加微纳米颗粒的复合焊膏中按照质量含量由70%~90%金属粉末和10%~30%助焊剂组成，所述金属粉末按照质量含量由0.01%~10.00% Cu@Ag、0.10%～2.00%Ag、0.10%~1.50%Cu、0.02%～1.00%Ni，其余为Sn-xSb(x为Sb在SnSb合金粉末中的质量含量，1%~20%)粉末构成。

2.根据权利要求1所述的一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，其特征在于添加微纳米颗粒的复合焊膏中按照质量含量由80%~90%金属粉末和10%~20%助焊剂组成，所述金属粉末按照质量含量由0.10%~5.00% Cu@Ag、0.30%～1.20%Ag、0.50%~0.90%Cu、0.03%～0.05%Ni，其余为Sn10Sb粉末构成。

3.根据权利要求1所述的一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，其特征在于添加的金属粉末Cu@Ag的粒径为（1）30~70nm或3~7μm或15~25μm；（2）30~70nm与3~7μm、30~70nm、与15~25μm；（3）30~70nm、3~7μm与15~25μmAg的粒径为1~2μm；Cu的粒径为4~6μm；Ni的粒径为40~50nm；Sn10Sb的粒径为30~70μm。

4.根据权利要求1所述添加微纳米颗粒的复合焊膏，其特征在于所述助焊剂按照质量含量由20%活性剂、32.5%成膜剂、1.5%触变剂、1%调节剂、1.5%表面活性剂、1%缓蚀剂和其余为溶剂组成；所述活性剂为质量比为2﹕3的硬脂酸和己二酸组成；所述成膜剂由混合松香和聚乙二醇2000按照5﹕1质量比组成，其中混合松香由松香和氢化松香组成，松香与氢化松香质量比为1﹕1；所述触变剂为蓖麻油；所述调节剂为三乙醇胺；所述表面活性剂为辛基酚聚氧乙稀醚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑；所述溶剂为异丙醇和乙二醇丁醚组成，异丙醇和乙二醇丁醚质量比为3：1。

5.权利要求1所述添加微纳米颗粒的复合焊膏的制备方法，其特征在于该添加微纳米颗粒的复合焊膏的制备方法如下：一、将铜粉，加入到体积浓度为20%的硫酸溶液中清洗，进行离心、洗涤；二、将浓度为0.08g/L硝酸银溶液与3.2%的氢氧化钠溶液混合，然后逐滴加入质量分数为20%的氨水，直至沉淀消失，即配制成银氨溶液，当铜粉粒径为50nm时，添加的硝酸银浓度为0.08g/L；当铜粉粒径为5μm时，添加的硝酸银溶液浓度为0.2625g/L；当铜粉粒径为20μm时，添加的硝酸银溶液浓度为0.6575g/L；三、将无水乙醇与去离子水按照体积比为1﹕4的比例进行混合，加入乙醇40ml,去离子水160ml，加入经过步骤一处理的铜粉，加入0.5g分散剂PVP，同时加入上述配制好的银氨溶液和0.75g还原剂水合肼，调节反应液的pH值为9~13，搅拌反应，当铜粉粒径为30~70nm，反应时间为0.8~1.2h；当铜粉粒径为3~7μm，反应时间为1.2~1.8h；当铜粉粒径为15~25μm，反应时间为1.8~2.5h，得到Cu@Ag银包铜核壳颗粒；四、将步骤三的产物通过无水乙醇、丙酮洗涤，离心，最后干燥12~24h；五、按照质量含量将15%活性剂、37.5%成膜剂、1%触变剂、1.5%调节剂、1.5%表面活性剂、0.5%缓蚀剂和其余溶剂的比例搅拌，得到助焊剂；六、将Cu颗粒、Ag颗粒、Ni颗粒、SnSb颗粒、Cu@Ag颗粒与助焊剂混合，然后机械搅拌0.5h~1h，即得添加微纳米颗粒的复合焊膏；添加微纳米颗粒的复合焊膏中按照质量含量由80%~90%金属粉末和10%~20%助焊剂组成，所述金属粉末按照质量含量由0.10%~5.00% Cu@Ag、0.30%～1.20%Ag、0.50%~0.70%Cu、0.03%～0.05%Ni，其余为SnSb粉末构成；步骤五中所述活性剂为质量比为2﹕3的硬脂酸和己二酸所组成；所述成膜剂由混合松香和聚乙二醇2000按照4﹕1质量比组成，其中混合松香由松香和氢化松香组成，松香与氢化松香的质量比为1﹕1；所述触变剂为蓖麻油；所述调节剂为三乙醇胺；所述表面活性剂为辛基酚聚氧乙稀醚；所述缓蚀剂为苯并三氮唑；所述溶剂由异丙醇和乙二醇丁醚组成，其中异丙醇与乙二醇丁醚的质量比为3：1。