[发明专利]一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201910031246.8 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109664049B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;吴楠;张涛;赵凯;马文友;李科;焦鸿浩;孙凤莲 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 领域 尺度 纳米 颗粒 复合 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏，其特征在于：焊膏由质量百分比70%~90%金属粉末和10%~30%助焊剂组成，所述金属粉末为0.01~5%Ag、5%~15%Ni@Ag、其余为Cu@Ag颗粒；上述Ag的粒径为0.01~5μm；Ni@Ag的粒径为1~100nm；Cu@Ag的粒径为10~100nm、1~10μm、10~30μm。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏，其特征在于：添加微纳米颗粒的复合焊膏中按照质量百分比由80%~90%金属粉末和10%~20%助焊剂组成，所述金属粉末按照质量含量由0.01~2%Ag、8%～12%Ni@Ag、其余为Cu@Ag粉末。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子封装领域的多尺度微纳米颗粒复合焊膏，其特征在于：添加的金属粉末Ag的粒径为1~2μm； Ni@Ag的粒径为30~70nm；Cu@Ag的粒径为30~70nm、3~7μm、15~25μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨理工大学，未经哈尔滨理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910031246.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
