[发明专利]羧甲基壳聚糖用于制备牙本质胶原纤维脱矿材料的应用

说明书

本发明公开了羧甲基壳聚糖用于制备牙本质胶原纤维脱矿材料的应用，本发明同时提供由羧甲基壳聚糖与去离子水制备牙本质胶原纤维脱矿材料，其中羧甲基壳聚糖的质量百分比浓度为0.1％‑1％。本发明的脱矿材料可用于牙科直接或间接修复前的牙本质脱矿处理，能选择性脱去牙本质胶原纤维外矿物质，最大限度的保留脱矿胶原的物理机械性能，有效对抗细菌感染，减少粘接界面降解破坏，提高粘接修复的临床使用寿命。本发明的脱矿材料尤其适用于技术敏感性更低的“干粘接”修复技术。

技术领域

本发明属于牙科粘接修复材料学领域，涉及羧甲基壳聚糖用于制备牙本质胶原纤维脱矿材料的应用。

背景技术

龋病、牙外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等造成的牙体缺损，常常造成正常牙体形态、咬合及邻接关系的破坏，对咀嚼、发育、面容、牙髓、牙周组织甚至对全身健康产生不良影响。树脂粘接修复技术以其独特的固位原理、突出的美观修复效果和操作便捷等优势，是牙体缺损保存修复的核心关键技术，并广泛应用于口腔临床医疗的许多领域。

目前的牙本质粘接，无论是应用全酸蚀粘接剂或是自酸蚀粘接剂，均需要使用磷酸或其他有机酸性单体首先对牙本质进行脱矿，暴露疏松的胶原纤维网，粘接树脂渗透进胶原纤维网中，固化后与胶原纤维网混合一起形成混合层，并产生微机械嵌合力，这是形成牙本质粘接固位力的基本原理。

然而这些酸蚀脱矿技术会同时脱去牙本质胶原纤维内及胶原纤维外的无机矿物质，使得胶原纤维因失去矿物质的支撑而塌陷，阻碍了树脂单体在脱矿层纤维网中的渗透。采用完全吹干脱矿牙本质表面的“干粘接”技术由于树脂单体渗透不充分而无法获得满意的粘接强度。因此现有的粘接体系依赖于“湿粘接”，即在脱矿后人为保留脱矿层的水分，通过水分子的氢键作用扩张纤维网以利于粘接。但是在临床操作过程中无法精确控制牙本质的湿润程度，技术敏感性高，不容易获得可靠的粘接效果。此外，在多种因素影响下，“湿粘接”导致的粘接界面残留的水分难以被完全去除，树脂粘接剂也难以渗透脱矿的胶原纤维内间隙，从而在混合层和未脱矿牙本质之间遗留一层多孔的(直径约20～100nm)、富含水分、未被树脂渗透的部分脱矿牙本质结构，又称为纳米渗漏。此薄弱区的胶原纤维及树脂成分在富水微环境下的降解是目前普遍认可的粘接修复体使用寿命不长的根本原因。

发明内容

针对现有技术的缺陷或不足，本发明的目的在于提供羧甲基壳聚糖用于制备牙本质胶原纤维脱矿材料的应用。

在此基础上，本发明还提供了一种牙本质胶原纤维脱矿材料。所提供的牙本质胶原纤维脱矿材料由羧甲基壳聚糖和去离子水制备而成，其中羧甲基壳聚糖的质量百分比浓度为0.1％-1％。

优选的，本发明的牙本质胶原纤维脱矿材料的pH值为6.5-8。

优选的，本发明的羧甲基壳聚糖选自O-羧甲基壳聚糖、N-羧甲基壳聚糖、N，O-羧甲基壳聚糖、N，N-羧甲基壳聚糖中的一种或两种以上的混合物。

优选的，本发明所用的羧甲基壳聚糖分子量大于等于40KDa。

同时，本发明还提供了一种牙本质胶原纤维脱矿材料的制备方法。所提供的方法包括将羧甲基壳聚糖与去离子水混合，室温下溶解后得牙本质胶原纤维脱矿材料，其中羧甲基壳聚糖的质量百分比浓度为0.1％-1％。

本发明的牙本质胶原纤维脱矿材料的使用方法是：将本发明的牙本质胶原纤维脱矿材料涂布到牙本质表面，处理30s或更短时间，去离子冲洗10s，无油无水气体吹干或吸水纸吸干。

本发明的方法适用于完全吹干脱矿牙本质表面的“干粘接”技术。并且本发明的方法适用于保留脱矿牙本质内部水分的“湿粘接”技术。

本发明具有以下效果：

本发明基于羧甲基壳聚糖制备的新型的牙本质脱矿剂，具备优异的钙离子螯合能力及大分子特性，在应用于牙本质粘接修复时能够发挥多重优势：