[发明专利]一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物及其制作的半固化片

权利要求书

1.一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，由以下组分及质量分数的原料制备得到：

官能化聚苯醚树脂 50%~90%

苯乙烯 1%~80%

交联固化剂 5%~50%

引发剂 0.1%~10%

阻聚剂 0.1%~10%

无机填料 0.1%~50%

硅烷偶联剂 2%~8%

阻燃剂 0.1%~15%；

所述官能化聚苯醚树脂为分子量为600~4000的分子末端带有不饱和双键的聚苯醚树脂；

所述苯乙烯为苯乙烯单体，其既作为混合物溶剂，又作为聚苯醚树脂改性剂；

所述交联固化剂为多官能烯丙基化合物。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述多官能烯丙基化合物包括三烯丙基异氰脲酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三甲基丙烯酸三羟基丙烷酯。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述引发剂为自由基引发剂，所述引发剂的1h半衰期温度不低于90℃，

所述引发剂选自以下物质中的一种或几种：过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化壬二酸二叔丁酯、1,1-二叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷 、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、过氧化乙酸特戊酯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、二叔丁基过氧化物、萜烷过氧化氢、过氧化氢叔丁醇、二异丙苯过氧化氢、过氧化甲乙酮、过氧化乙酰丙酮、过氧化2-乙基已酸叔戊酯、1、1、3、3-四甲基丁基过氧化氢、特戊基过氧化氢。

4.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述阻聚剂选自以下物质中的一种或几种：二乙基羟胺、硝基苯、氧化氮。

5.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自以下物质中的一种或几种：二氧化硅、玻璃粉、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氢氧化铝、二氧化钛，所述无机填料是空心球或者实体。

6.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、丙烯酸硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂和环氧基硅烷偶联剂中的一种或多种的混合物。

7.根据权利要求1所述的一种低介电常数的聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂包括含磷阻燃剂或含溴阻燃剂，

所述含磷阻燃剂选自以下物质中的一种或几种：烷基芳基磷酸酯、烷基氧化膦、磷酸三苯酯；

所述含溴阻燃剂选自以下物质中的一种或几种：十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、四溴双酚A、六溴环十二烷。

8.一种基于权利要求1~7中任一项所述低介电常数的聚苯醚树脂组合物制作的半固化片，其特征在于，通过将基材浸入如权利要求1~7中任一项所述低介电常数的聚苯醚树脂组合物，并进行干燥得到半固化片；

所述基材为玻璃纤维、碳纤维或有机纤维的织物或无纺织物。