[发明专利]线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式在审
| 申请号： | 201910032706.9 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN109521346A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李红艳;吴明;徐明辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦崇迪威科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/14 | 分类号： | G01R31/14;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 陈桂兰 |
| 地址： | 516211 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 信号源 低端 高端 耐压测试 模组 线路板 定位检测 接触检测 外部连接 测试夹具 总线检测 测试线 测试针 点连接 检测 偏位 串联 | ||
1.一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，包括位于模组内的信号源高端和与所述信号源高端相对应的信号源低端，所述信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，所述信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，所述信号源低端与所述信号源高端均与总线检测点连接。
2.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述信号源高端与所述信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点。
3.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，所述高端定位检测点、低端定位检测点与所述总线检测点位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构，其特征在于，检测方式如下：
S1、检测装置同时接触并固定信号源高端连接的高端定位检测点、信号源低端连接的低端定位检测点和总线检测点；
S2、将上述高端定位检测点、低端定位检测点和总线固定后，在测试夹具无法偏位后，对通断情况进行检测，检测高端定位检测点和低端定位检测点将检测信号源高端和信号源低端的通断情况。
5.根据权利要求4所述的线路板耐压测试对多PIN针的接触检测方式，其特征在于，在只对总线检测点进行检测时，为检测总通断情况，高端定位检测点与低端定位检测点检测具体一端信号源的通断情况。
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