[发明专利]柔性温度传感器及其制作方法和柔性设备

权利要求书

1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板上设有电极；

混合液体，所述混合液体设于所述柔性基板上并与所述电极接触，所述混合液体包括离子液体和多孔导电黑色颗粒材料；

保护板，所述保护板设在所述柔性基板的设有所述混合液体的一侧，以保护所述混合液体；

所述离子液体与多孔导电黑色颗粒材料在真空状态下混合；

所述柔性基板上设有挡墙，所述混合液体设于所述挡墙所围合的区域内以阻挡所述混合液体流动。

2.根据权利要求1所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述多孔导电黑色颗粒材料为二维类石墨烯碳化钛、石墨烯纳米碳管或空心镍粉球。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述离子液体为1-乙基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-己基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-苄基-3-甲基咪唑四氟硼酸盐、1-辛基-3-甲基咪唑醋酸盐、1-丁基-3-甲基咪唑醋酸盐和1-乙基-3-甲基咪唑醋酸盐中的任一种。

4.根据权利要求3所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述柔性基板包括聚合物基板、超薄玻璃基板、不锈钢基板、纸质基板或生物复合薄膜基板。

5.根据权利要求4所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述电极为沉积在所述柔性基板上的金属薄膜。

6.根据权利要求5所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述金属薄膜包括钼薄膜、铝薄膜、铜薄膜或银薄膜。

7.根据权利要求3所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述保护板包括聚合物基板、超薄玻璃基板、不锈钢基板、纸质基板或生物复合薄膜基板。

8.根据权利要求3所述的柔性温度传感器，其特征在于，所述柔性温度传感器还包括芯片，所述芯片与所述电极相连，所述芯片用于测量电流以处理温度变化与所述电流的相互关系。

9.一种根据权利要求1-8中任一项所述的柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1：在柔性基板上沉积金属薄膜，经曝光、刻蚀形成电极；

步骤S2：将所述混合液体喷墨打印或喷涂在所述柔性基板上，并使所述混合液体与所述电极接触；

步骤S3：在所述柔性基板上贴合保护板。

10.根据权利要求9所述的柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述保护板与所述柔性基板通过粘附剂粘结。

11.根据权利要求9所述的柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

步骤S4：在所述电极上绑定芯片。

12.根据权利要求11所述的柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述芯片通过导电胶与所述电极相连。

13.一种柔性设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的柔性温度传感器。