[发明专利]一种电路板、器件模组及移动终端

说明书

本发明提供了一种电路板，其特征在于，所述电路板包括FPC层，所述FPC层包括电路功能区和电磁屏蔽区，其中，所述电磁屏蔽区为包裹功能器件非工作表面的可折叠区域；所述电磁屏蔽区的单面或双面设置有金属涂层，所述金属涂层与所述电路功能区的公共地连接。本发明通过在电路板的FPC层划分电路功能区和电磁屏蔽区，在电磁屏蔽区的单面或双面设置金属涂层，将金属涂层与电路功能区的公共地连接，从而使得电路板具备电磁屏蔽功能，当电路板用于功能器件中时，可通过电磁屏蔽区翻折包裹功能器件的非工作表面，阻止电磁信号的释放，防止电磁干扰，进而提升电子设备的电磁兼容性。

技术领域

本发明实施例涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种电路板、器件模组及移动终端。

背景技术

在移动终端领域中，电路板的使用极其普遍。现有的电路板的结构通常通过对金属镀层的蚀刻形成特定功能的电路。

然而，随着电子元器件种类的丰富增多，各种电子元器件自身的电磁辐射成为不得不重视的问题，这种传统的电路板与电子元器件结合使用时除了传导电信号，无法有效阻隔电磁干扰信号，导致电子设备的电磁兼容性较差。

发明内容

本发明提供一种电路板、器件模组及移动终端，以解决现有技术中电路板无法阻隔电磁干扰信号的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种电路板，所述电路板包括FPC层，

所述FPC层包括电路功能区和电磁屏蔽区，其中，所述电磁屏蔽区为包裹功能器件非工作表面的可折叠区域；

所述电磁屏蔽区的单面或双面设置有金属涂层，所述金属涂层与所述电路功能区的公共地连接。

根据本发明的第二方面，提供了一种器件模组，所述器件模组包括功能器件和前述的电路板，其中，所述功能器件为释放电磁干扰信号的电子元器件；

所述功能器件与所述电路功能区电连接；

所述电磁屏蔽区翻折包裹所述功能器件的非工作表面。

根据本发明的第三方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本发明第二方面提供的一种器件模组。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明提供的一种电路板、器件模组及移动终端，通过在电路板的FPC层划分电路功能区和电磁屏蔽区，在电磁屏蔽区的单面或双面设置金属涂层，将金属涂层与电路功能区的公共地连接，从而使得电路板具备电磁屏蔽功能，当电路板用于功能器件中时，可通过电磁屏蔽区翻折包裹功能器件的非工作表面，阻止电磁信号的释放，防止电磁干扰，进而提升电子设备的电磁兼容性。

附图说明

图1是本发明实施例中一种电路板的示意图；

图2是本发明实施例中图1的电路板的侧面剖视图；

图3是本发明实施例中又一种电路板的侧面剖视图；

图4是本发明实施例中一种器件模组的组成结构示意图；

图5是本发明实施例中一种器件模组的展开结构示意图；

图6是本发明实施例中又一种器件模组的组成结构示意图；

图7是本发明实施例中电路板与摄像头结合使用状态的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。