[发明专利]手机及智能移动终端内置散热器在审
申请号: | 201910033885.8 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN109672767A | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 何春海 | 申请(专利权)人: | 何春海 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 418300 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 上端外表面 钢轴 智能移动终端 内置散热器 下机壳 散热 手机 驱动芯片 涡轮扇叶 轴承 导热 电子移动设备 传统散热器 空气交换 散热方式 使用寿命 用户体验 体积小 上端 磁钢 发热 移动 | ||
1.手机及智能移动终端内置散热器,包括下机壳(9),其特征在于:所述下机壳(9)的上端外表面固定安装有F-PCB(8)与驱动芯片(7),所述驱动芯片(7)位于F-PCB(8)的上端外表面,所述下机壳(9)的上端中部设置有钢轴(6),所述钢轴(6)的一侧设置有一号线圈(5),所述钢轴(6)的另一侧设置有二号线圈(10),所述钢轴(6)的上端外表面设置有轴承(4),所述轴承(4)的上端外表面设置有涡轮扇叶(2),所述涡轮扇叶(2)的中部设置有磁钢(3),所述涡轮扇叶(2)的上方固定安装有上机壳(1)。
2.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述F-PCB(8)的输入端与驱动芯片(7)的输出端电性连接。
3.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述一号线圈(5)与二号线圈(10)均位于F-PCB(8)的上端外表面。
4.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述F-PCB(8)的下端外表面与下机壳(9)的上端外表面可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述上机壳(1)的前端外表面开设有通风口,所述上机壳(1)的下端外表面与下机壳(9)的上端外表面可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述磁钢(3)的内表面与轴承(4)的外表面转动连接,所述轴承(4)的内表面与钢轴(6)的上端外表面可拆卸连接。
7.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述轴承(4)的内表面与钢轴(6)的上端外表面转动连接。
8.根据权利要求1所述的手机及智能移动终端内置散热器,其特征在于:所述一号线圈(5)与二号线圈(10)的结构、形状、作用均相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何春海,未经何春海许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910033885.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子设备及其跌落控制方法
- 下一篇:一种能够精准给进的SIM插芯的贴膜剪切机