[发明专利]整合元件及导线架的线路板及其制法

权利要求书

1.一种线路板，其包括：

一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及相反于该第一表面的一第二表面；

一导线架，其侧向环绕该电性元件，并包含多个金属引线及一接合树脂，其中该接合树脂填入这些金属引线间的空间；

一第一增层电路，其设置于该第一路由电路上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第一增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第一增层电路的该线路层电性耦接至该第一路由电路及这些金属引线；以及

一第二增层电路，其设置于该密封材的该第二表面上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第二增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第二增层电路的该线路层电性耦接至这些金属引线。

2.如权利要求1所述的线路板，其中，该第一增层电路及该第二增层电路的这些介电层还延伸进入该电性元件与该导线架间的空间，以将该导线架接合至该电性元件的外围边缘。

3.如权利要求2所述的线路板，其中，该接合树脂的内侧壁表面与该电性元件的这些外围边缘保持距离，并通过该第一增层电路及该第二增层电路的这些介电层接合至该电性元件的这些外围边缘。

4.如权利要求1所述的线路板，其中，该电性元件还包括一系列垂直连接件，其电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该第二增层电路的该线路层电性连接至这些垂直连接件。

5.如权利要求4所述的线路板，其中，该电性元件还包括一第二路由电路，其设置于该密封材的该第二表面上，且该第二增层电路的该线路层通过该第二路由电路，电性连接至这些垂直连接件。

6.如权利要求1所述的线路板，其中，每一这些金属引线具有与该接合树脂接合的阶梯状外围边缘。

7.一种线路板的制作方法，其包括：

提供一电性元件，其包含一半导体元件、一第一路由电路及一密封材，其中该半导体元件电性耦接至该第一路由电路，并被该密封材侧向覆盖，且该密封材具有面向该第一路由电路的一第一表面及相反于该第一表面的一第二表面；

提供一导线架，其侧向环绕该电性元件，并包含多个金属引线及一接合树脂，其中该接合树脂填入这些金属引线间的空间；

形成一第一增层电路，其设置于该第一路由电路上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第一增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第一增层电路的该线路层电性耦接至该第一路由电路及这些金属引线；以及

形成一第二增层电路，其设置于该密封材的该第二表面上，并侧向延伸于该导线架上，其中该第二增层电路包括交替形成的至少一介电层及至少一线路层，且该第二增层电路的该线路层电性耦接至这些金属引线。

8.如权利要求7所述的制作方法，其中，提供该导线架的该步骤包括：

提供一金属架及这些金属引线，其中这些金属引线一体成型地连接至该金属架，且每一这些金属引线具有朝内背离该金属架的一内端；以及

形成该接合树脂，其填入该金属架内的剩余空间。

9.如权利要求8所述的制作方法，其中，提供该导线架的该步骤还包括：于形成该接合树脂后，将该金属架从这些金属引线分离。

10.如权利要求8所述的制作方法，其中，提供该导线架的该步骤还包括：形成一贯穿开口，其自该接合树脂的一顶面延伸至该接合树脂的一底面，且该贯穿开口的内侧壁表面侧向环绕该电性元件，并接合至该电性元件的外围边缘。

11.如权利要求10所述的制作方法，其中，该第一增层电路及该第二增层电路的这些介电层还延伸进入该电性元件与该导线架间的空间，以将该贯穿开口的该内侧壁表面接合至该电性元件的这些外围边缘。