[发明专利]半导体发光器件封装件

权利要求书

1.一种半导体发光器件封装件，所述半导体发光器件封装件包括：

引线框架结构，包括第一引线框架和第二引线框架以及与所述第一引线框架和所述第二引线框架的侧表面相邻的树脂部；以及

半导体发光器件，以倒装芯片的形式安装在所述第一引线框架和所述第二引线框架上，

其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每个具有在第一方向上延伸的多个第一凹槽。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述半导体发光器件安装为与所述多个第一凹槽的至少一部分叠置。

3.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架中的每个具有上区域和下区域，所述上区域和所述下区域具有彼此不同的宽度，所述多个第一凹槽形成在所述上区域中。

4.根据权利要求3所述的半导体发光器件封装件，其中，所述多个第一凹槽的深度等于所述上区域的厚度。

5.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述多个第一凹槽从所述第一引线框架和所述第二引线框架的内侧表面朝向所述第一引线框架和所述第二引线框架的外侧表面延伸。

6.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述多个第一凹槽从所述第一引线框架和所述第二引线框架的外侧表面朝向所述第一引线框架和所述第二引线框架的内侧表面延伸。

7.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述多个第一凹槽中的至少一个第一凹槽从所述第一引线框架和所述第二引线框架的内侧表面朝向所述第一引线框架和所述第二引线框架的外侧表面延伸，其中，所述多个第一凹槽中的其他第一凹槽从所述第一引线框架和所述第二引线框架的所述外侧表面朝向所述第一引线框架和所述第二引线框架的所述内侧表面延伸。

8.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述多个第一凹槽中的至少一个第一凹槽具有第一宽度，其中，所述多个第一凹槽中的其他第一凹槽具有与所述第一宽度不同的第二宽度。

9.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架具有与所述多个第一凹槽交叉并在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二凹槽。

10.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架的上表面与所述树脂部的上表面彼此共面，并且

所述第一引线框架和所述第二引线框架的下表面与所述树脂部的下表面彼此共面。

11.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述树脂部包括硅酮模塑料。

12.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述半导体发光器件包括：

发光结构，包括第一导电型半导体层、活性层和第二导电型半导体层；

第一透明电极层，设置在所述第二导电型半导体层上；

第一绝缘层，设置在所述第一透明电极层上，并且具有多个孔；

反射电极层，设置在所述第一绝缘层上，并且通过所述多个孔连接到所述第一透明电极层；

透明保护层，设置在所述反射电极层的上表面和侧表面上，并且设置在所述第一绝缘层的区域上；以及

第一结合层和第二结合层，分别电连接到所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层。

13.根据权利要求12所述的半导体发光器件封装件，其中，所述第一结合层和所述第二结合层包括金锡合金。

14.根据权利要求12所述的半导体发光器件封装件，其中，所述第一结合层的边缘和所述第二结合层的边缘具有与所述多个第一凹槽的至少一部分叠置的部分。