[发明专利]抛光层、抛光垫及制备方法有效
申请号: | 201910035242.7 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN109693176B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 李翔;刘敏;童已仁;吴晓茜;朱顺全 | 申请(专利权)人: | 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/20 | 分类号: | B24B37/20;B24B37/22;B24B37/24;B24D18/00;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/10;C08J9/32;C08L75/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430057 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 制备 方法 | ||
1.一种抛光层,其作为抛光垫的抛光接触层,其特征在于,其为聚氨酯发泡体的切割片,
所述切割片在室温条件下的邵氏硬度为50D-80D,密度为0.6~1.15g/cm3,厚度为0.7-2.5mm,所述切割片的翘曲程度为0cm-1.5cm;
所述切割片是将聚氨酯浇注体降温至预定温度T时进行保温切片得到,其中,所述浇注体切片时温度T应满足:
L≤30时,H+10≤T≤H+20≤100;
30L≤40时,H+8≤T≤H+15≤100;
其中,L表示所述浇注体的直径,单位为英寸;H表示浇注体室温条件下的邵氏硬度,单位为D,T表示切片时浇注体的温度,单位为℃。
2.根据权利要求1所述的抛光层,其特征在于:
其中,所述切割片冷却后翘曲程度为1.1cm-1.4cm,且模压后翘曲程度为0cm-1.0cm,
所述切割片在室温条件下的邵氏硬度为55D-65D。
3.根据权利要求1所述的抛光层,其特征在于:其中,所述聚氨酯发泡体包含:
A组分:异氰酸酯封端的预聚体; B组分:中空微球体;以及
C组分:能与异氰酸酯封端的预聚体反应的固化剂,含有固化醇、固化胺或固化醇胺;且所述聚氨酯发泡体含有聚氨基甲酸酯、聚醚脲、聚异氰酸脲酯、聚脲、聚氨酯脲中的
任意一种或其至少两种的共聚物或混合物。
4.一种抛光垫,其特征在于,包括自上而下依次设置的:
抛光层,其用于和待抛光物进行接触抛光;
粘胶层;
缓冲层;以及
背胶层,用于粘结固定,
其中,所述抛光层为权利要求1-3中任意一项所述的抛光层。
5.一种权利要求1-3中任意一项所述的抛光层的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将聚氨酯浇注体降温至预定温度T时进行保温切片得到切割片,所述浇注体的制备过程包括:
制备A组分的预聚体、B组分的中空微球体与C组分的固化剂的多元混合物; 浇注成型,将所述多元混合物浇注至模腔并流平凝胶化;
加热固化,将承装有凝胶化的所述多元混合物的模具进行加热固化得到聚氨酯浇注体。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:
切片时刀具相对于所述浇注体的水平切割速率V应满足:8cm/s≤V≤20cm/s。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:
其中,所述聚氨酯浇注体由C组分的固化剂与A组分的异氰酸酯封端的预聚体及B组分的中空微球体混合得到,
所述固化剂含有能固化异氰酸酯封端的预聚体的固化胺、固化醇或固化醇胺,
所述固化胺选自乙烯基三胺、3 ,3’-二氯-4 ,4’二氨基二苯甲烷(MOCA)、3 ,5-二氨基对氯苯甲酸异丁酯、二乙基甲苯二胺、3 ,5-二甲硫基二胺、4 ,4’-亚甲基-二-(2 ,6-二乙基苯胺)(MDEA)、4 ,4’-亚甲基-二-(2 ,3-二氯苯胺)(MDCA)中的任意一种或至少两种的混合物,所述固化醇选自1 ,4-丁二醇、乙二醇、丙二醇、1 ,4-环己二醇、氢醌双(β-羟乙基)醚(HQEE)、氢化双酚A、三羟基甲基丙烷(TMP)、甘油中的任意一种或至少两种的混合物,
所述固化醇胺选自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三异丙醇胺、N,N-双(2-羟丙基)苯胺中的任意一种或至少两种的混合物。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:
其中,加热固化的具体升温过程为烘箱加热,在30min内从室温升温至100℃,在100℃保持16h,然后在2h内降温至预定温度T;
使用红外加热浇注体来保温使得浇注体温度保持在预定温度T。
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