[发明专利]一种连接器、连接器的加工方法及终端设备

权利要求书

1.一种连接器，包括：第一排端子和第二排端子；所述第一排端子包括四个高频信号传输端子、两个电源端子和两个接地端子；所述第二排端子包括四个高频信号传输端子、两个电源端子和两个接地端子；其特征在于，

所述电源端子和所述接地端子采用第一类型端子，所述第一类型端子用于进行大电流传输；

所述高频信号传输端子采用第二类型端子，所述第二类型端子用于进行高频信号传输。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述第一类型端子包括：下料式端子；所述第二类型端子包括：弹片式端子。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述下料式端子包括：

端子本体，在所述端子本体的一端形成有连接部，在所述端子本体的另一端形成有焊接部；在所述端子本体靠近所述焊接部的第一位置形成有卡刺；

其中，所述端子本体在第二位置的宽度大于所述连接部的宽度，所述第二位置位于所述连接部和所述卡刺之间。

4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述弹片式端子包括：

端子本体，在所述端子本体的一端形成有焊接部，在所述端子本体的另一端形成有接触部；所述接触部向第一方向弯曲；

所述第一方向朝向所述端子本体的内径方向。

5.一种连接器的加工方法，其特征在于，所述连接器包括权利要求1-4任一项所述的连接器；所述方法包括：

分别将第一排和第二排中的高频信号传输端子冲压成型，并进行电镀；

将第一排和第二排中电镀后的高频信号传输端子进行嵌入式注射成型，并组装入第一壳体中；

将所述第一壳体装入第二壳体中；

在所述第二壳体中，装入电源端子和接地端子。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述将所述第一壳体装入第二壳体中之前，还包括：

在所述第一壳体中装入电磁干扰EMI接地弹片；

所述将所述第一壳体装入第二壳体中，具体为：

将装入有所述EMI接地弹片的第一壳体装入第二壳体中。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述装入电源端子和接地端子之后，所述方法还包括：

在所述第二壳体的第一侧面装入第一卡勾，在所述第二壳体的第二侧面装入第二卡勾。

8.一种终端设备，其特征在于，包括：权利要求1-4任一项所述的连接器。