[发明专利]一种新型LED芯片封装制作方法有效
| 申请号： | 201910035939.4 | 申请日： | 2019-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109817769B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 申凤仪;王秀瑜;申广 | 申请（专利权）人： | 申广 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62;H01L33/52;H01L25/075 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 芯片 封装 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED芯片封装制作方法，其特征在于，将LED芯片再分布制作成阵列芯片，形成金属基板、过渡隔离光刻胶层、阵列芯片三明治结构，对过渡隔离光刻胶层进行处理，形成阵列芯片的电极区同金属基板的焊接通道，通过焊接通道实现阵列芯片的电极与金属基板的I/O焊接；所述金属基板由蒸发或者溅射镀膜形成，首先在阵列芯片的电极区面预制过渡隔离光刻胶层，然后在过渡隔离光刻胶层远离阵列芯片的一面镀金属膜形成金属基板。
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