[发明专利]一种IC载板表面处理方法

说明书

本发明提供一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的金手指面采用电镀镍（Ni）/金(Au)，连接（bonding）面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺，从而有效改善了连接位不稳定的品质问题，提高IC载板的品质。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种IC载板表面处理方法。

背景技术

IC封装基板或称IC载板，主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。是封装中的关键部件，占封装工艺成本的35-55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔，树脂基板、干膜（固态光阻剂）、湿膜（液态光阻剂）、及金属材料（铜、镍、金盐）等，工艺与PCB相似，但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC载板是由不同厚度的材料堆叠而成，有导电材料和非导电材料；过孔，用于连接不同层信号的孔。结构包含ViaHole(钻孔)、ViaLand(孔环)、HoleWall(孔壁)、HoleCap(钻孔封帽)、PluggingInk(塞孔油墨)等；表面处理(SurfaceTreatment)，EG(电镀金)、Nithickness(镍层厚度)、Authickness(金层厚度)等。

IC载板表面处理工艺为沉镍（Ni）/钯（Pd）/金（Au）工艺，镍厚要求>150μinch ，钯厚要求>2μinch ，金厚要求>2μinch ；这种表面处理连接（bonding）位不稳定，存在品质问题。

发明内容

为了改善以上存在的问题，本发明提供一种IC载板表面处理工艺，本发明的金手指面采用电镀镍（Ni）/金(Au)，连接（bonding）面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺，从而有效改善了连接位不稳定的品质问题，提高IC载板的品质。

本发明的技术方案为：一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；

S2.沉铜、板电；

S3.干膜、酸性蚀刻；

S4.AOI、防焊加工；

S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；

S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；

S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。

进一步的，所述步骤S5中，所述光亮镍层的厚度为120-250μinch 。

进一步的，所述步骤S5中，所述硬金层的厚度为1-10μinch 。

进一步的，所述步骤S6中，所述哑光镍层的厚度为120-250μinch ，所述软金层的厚度为5-25μinch 。

进一步的，所述步骤S5、S6中采用的电镀方法为包括：在线路板的表面覆盖导电层；在所述导电层的表面的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到第一次表面处理的电镀金属层；进行非第一次表面处理，其中，在上一次表面处理形成的表面上、在所述非第一次表面处理的非电镀区域覆盖抗电镀保护层；以及在未被抗电镀保护层覆盖的电镀区域进行电镀，得到所述非第一次表面处理的电镀金属层；褪去抗电镀保护层，并蚀刻掉未被电镀金属层覆盖的导电层。