[发明专利]一种双亲方解石型碳酸钙的制备及其应用

权利要求书

1.一种双亲方解石型碳酸钙，其特征在于：由聚氧乙烯聚氧丙烯醚双嵌段共聚物（F127）作为软膜板剂，将钙源氯化钙加入碳酸钠溶液中，所得碳酸钙晶体均为正六边形，边长在2.5μm-3μm，各个碳酸钙晶体之间分散均匀，规整度良好的既亲油又亲水的双亲方解石型碳酸钙。

2.根据权利要求1所述双亲方解石型碳酸钙的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1，溶液的配制，分别配制等体积的一定浓度的氯化钙溶液和碳酸钠溶液；

步骤2，模板剂的加入，以一定质量比，将模板剂聚氧乙烯聚氧丙烯醚双嵌段共聚物（F127）加入步骤1的氯化钙溶液中充分分散，得到含模板剂的氯化钙溶液；

步骤3，双亲方解石型碳酸钙的制备，在一定条件下，将一定体积步骤1的碳酸钠溶液加入步骤2的含模板剂的氯化钙溶液充分反应，得到碳酸钙沉淀，再经乙醇和水洗涤、干燥，即可得到双亲方解石型碳酸钙。

3.根据权利要求2所述双亲方解石型碳酸钙的制备方法，其特征在于：所述步骤1氯化钙溶液的浓度为0.05-0.2 M；所述步骤1碳酸钠溶液的浓度与氯化钙溶液的浓度相等。

4.根据权利要求2所述双亲方解石型碳酸钙的制备方法，其特征在于：所述步骤2聚氧乙烯聚氧丙烯醚双嵌段共聚物（F127）与氯化钙的质量比为0.05：（0.2775-1.11）。

5.根据权利要求2所述双亲方解石型碳酸钙的制备方法，其特征在于：所述步骤3碳酸钠溶液的加入条件为，在磁力搅拌的条件下，以1-4 mL/min的滴加速率，在滴加完毕后，继续磁力搅拌0.5-2 h。

6.根据权利要求1所述双亲方解石型碳酸钙作为电子封装材料的应用，其特征在于：以一定质量比，将双亲方解石型碳酸钙与环氧树脂（E44）和固化剂充分混合后，在一定条件下固化，即可得到导热增强的电子封装材料。

7.根据权利要求6所述双亲方解石型碳酸钙作为电子封装材料的应用，其特征在于：所述双亲方解石型碳酸钙与环氧树脂的比例为（5-50）:100。

8.根据权利要求6所述双亲方解石型碳酸钙作为电子封装材料的应用，其特征在于：电子封装材料的热扩散系数为0.0024-0.0080。