[发明专利]一种电力用逆变电路装置

说明书

本发明提供了一种电力用逆变电路装置，其包括散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶，所述台阶的设置一方面可以减少散热基板边缘位置的应力，防止翘曲，另一方面，所述台阶与壳体密封位置，增加水汽进入路径，且增加了爬电距离；通过PCB板设置于两层电子部件之间，利用通孔进行电连接，避免了导电端子直接与芯片进行电连接，防止损毁芯片；此外，在所述壳体内设置导电通孔，并利用PCB的接地线路将静电引出至散热金属基板，防止带电工作。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装领域，具体为电力转换装置封装领域，涉及一种电力用逆变电路装置。

背景技术

现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的，该种封装有利于薄型化的需要，但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的，例如图1所示的电力转换封装，其包括安装基板100、壳体101、芯片102、覆铜基板103、导电端子104、焊料105，其中，壳体101设置于所述安装基板100上，所述覆铜基板103安装在所述壳体内，所述芯片102固定在所述覆铜基板103上，所述导电端子104通过焊料105焊接于所述芯片102上。由于导电端子104比较质硬，焊接容易损毁芯片102，并且在导电端子104的顶部一般会电连接一电路板，其不易对准和固定。

发明内容

基于解决上述问题，本发明提供了一种电力用逆变电路装置，其包括：

散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶；

壳体，所述壳体至少覆盖所述多个第一台阶的一部分，且所述壳体具有在其顶端的第二台阶；

覆铜基板，其焊接在散热基板上，且位于所述壳体内；

多个第一芯片，所述多个第一芯片固定于所述覆铜基板上；

第一树脂层，密封所述多个第一芯片，且与所述第二台阶齐平，且在所述第一树脂层内设置有第一通孔，所述第一通孔电连接所述多个第一芯片；

PCB板，其设置于所述第二台阶和所述第一树脂层上，且与所述第一通孔电连接；

多个第二芯片，其倒装于所述PCB板的与所述多个第一芯片设置的面相对的另一面上；

第二树脂层，其密封所述多个第二芯片。

根据本发明的实施例，还包括第二通孔，所述第二通孔的一端在所述第二台阶处与所述PCB板的接地线路电连接，其另一端与所述散热基板连接。

根据本发明的实施例，所述第二通孔的另一端位于所述多个第一台阶处。

根据本发明的实施例，还包括部分从所述壳体顶部伸出的导电端子。

根据本发明的实施例，所述导电端子呈L形，其中所述导电端子的水平部分在所述第二台阶处露出，且通过焊料与所述PCB板电连接。

根据本发明的实施例，所述多个第一台阶的最外部的第一台阶上设置有安装孔。

根据本发明的实施例，在所述PCB板内部具有第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔对齐，且在所述另一面通过焊料焊接。

本发明的优点如下：

（1）其包括散热基板，所述散热基板的外围具有多个第一台阶，所述台阶的设置一方面可以减少散热基板边缘位置的应力，防止翘曲，另一方面，所述台阶与壳体密封位置，增加水汽进入路径，且增加了爬电距离；

（2）通过PCB板设置于两层电子部件之间，利用通孔进行电连接，避免了导电端子直接与芯片进行电连接，防止损毁芯片；

（3）此外，在所述壳体内设置导电通孔，并利用PCB的接地线路将静电引出至散热金属基板，防止带电工作。

附图说明