[发明专利]发声装置以及电子设备

权利要求书

1.一种发声装置，其中，包括：

磁路系统；

第一振动系统，所述第一振动系统包括第一振膜和设置在所述第一振膜上的第一音圈，所述第一音圈位于所述磁路系统的沿振动方向的一侧；以及

第二振动系统，所述第二振动系统包括第二振膜和设置在所述第二振膜上的第二音圈，所述第二音圈位于所述磁路系统的沿振动方向的另一侧，所述第一振动系统和所述第二振动系统同时振动发声且在安装有所述发声装置的电子设备的发音孔出声；

所述第一振动系统和所述第二振动系统产生的声信号在所述发音孔处在3kHz前的频段的相位差异在[0，π/2]之间，

其中，所述第一振动系统和所述第二振动系统的振动方向相反，所述第一振膜的有效辐射面积与所述第二振膜的有效辐射面积的差异≤20％，

其中，所述发声装置还包括壳体，在所述壳体的内部形成腔体；

所述磁路系统被设置在所述腔体内，所述磁路系统的沿振动方向的两侧与所述壳体相间隔，

其中，所述壳体包括围合在一起的顶壁、底壁和侧壁，在所述第一振膜与所述顶壁之间形成第一前声腔，在所述第二振膜与所述底壁之间形成第二前声腔，在所述侧壁上设置有与所述第一前声腔连通的第一出声孔和与所述第二前声腔连通的第二出声孔，所述第一出声孔和所述第二出声孔并列设置；或者，

所述第一振动系统的声信号从所述第一振膜与所述第二振膜之间辐射出，所述第二振动系统的声信号从所述第二振膜与所述第一振膜之间辐射出，所述第一振动系统和所述第二振动系统共用一个设置在所述侧壁上的出声孔，其中，所述壳体包括上壳和下壳，所述第一振膜的边缘部粘结在所述上壳的侧边上，所述第二振膜的边缘部粘结在所述下壳的侧边上，所述上壳和所述下壳是封闭的，以在所述上壳与所述第一振膜之间以及所述下壳与所述第二振膜之间形成两个后声腔。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其中，所述第一振动系统和所述第二振动系统产生的声信号在所述发音孔处在3kHz后的频段的相位差异在[0，π/2]之间；

或者，所述第一振动系统和所述第二振动系统产生的声信号在所述发音孔处在3kHz后的频段的相位差异在[π/2，π]之间。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其中，所述第一音圈和所述第二音圈响应于同一个电信号。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其中，所述第一振动系统的声信号从所述第一振膜与所述壳体之间辐射出，或者从所述第一振膜与所述第二振膜之间辐射出；

所述第二振动系统的声信号从所述第二振膜与所述壳体之间辐射出，或者从所述第二振膜与所述第一振膜之间辐射出。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其中，所述第一振动系统和所述第二振动系统产生的声信号通过相同的或者各自独立的出声孔辐射到外部空间。

6.根据权利要求1所述的发声装置，包括出声孔，其中，所述壳体包括顶壁和与所述顶壁相对的底壁，在所述顶壁或者所述底壁上设置有所述出声孔。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其中，在所述第一振膜与所述顶壁之间形成第一前声腔，在所述第二振膜与所述底壁之间形成第二前声腔，所述壳体包括用于分隔所述第一前声腔和所述第二前声腔的隔板，在所述隔板上设置有连通所述第一前声腔和所述第二前声腔的通孔。

8.根据权利要求1-7中的任意一项所述的发声装置，其中，包括壳体，所述壳体包括中壳和分别盖合在所述中壳的两侧的上壳和下壳，在所述中壳上设置有安装通孔，所述磁路系统嵌设在所述安装通孔内，所述第一振膜悬置在所述安装通孔的一端，所述第二振膜悬置在所述安装通孔的另一端，所述第一音圈和所述第二音圈位于所述安装通孔内。

9.一种电子设备，其中，包括外壳和如权利要求1-8中的任意一项所述的发声装置，所述发声装置被设置在所述外壳内，在所述外壳上设置有发音孔，所述发音孔与发声装置的出声孔连通。