[发明专利]高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法在审
| 申请号： | 201910037645.5 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111430246A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 梁甲;尤宁圻 | 申请（专利权）人： | 美龙翔微电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518038 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 毫米波 ic 封装 双面 图形 镍金电 镀层 制造 方法 | ||
1.一种高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀的制造方法，其特征在于：TOP面和BOT面镍金电镀层的制作；
根据高频IC对封装基板图形的性能要求，通过图形设计，制作精密干版，图形曝光显影，最后图形蚀刻，完成TOP面和BOT面图形。此时，同一层的IC邦定手指与手指之间，手指与板边之间都是开路的。上下层图形有金属导电孔实现连接。
导通原理：通过TOP面上制作30微英寸的导电膜，把这一面图形全部接通，TOP面再通过金属导电孔，与BOT面需要电镀镍金的图形接通。用绝缘胶把TOP面整面保护好，在TOP面开几个可以加电流的接电孔，在TOP面加电流，对BOT面进行镍金电镀；反过来，进行TOP面镍金电镀时，也要现在BOT面上制作30微英寸的导电膜，原理也是一样的。电镀完镍金后，通过化学的方法，去除导电膜。最后在连接IC的邦定手指表面上(常称为TOP面)形成纯度很高很均匀的镍金层，镀层金厚1um+/-0.02um；同时要贴在主板上的那一面(常称为BOT面)也形成均匀性很高的镍金层。由于无铅焊锡对镀金层尤其是金厚要求极高，金厚要求0.15um到0.2um，才能有更好的可靠性和稳定性。
2.如权利要求1所述的的高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法，其特征在于，通过化学工艺在TOP面图形上制作30um导电膜，制作完成后用绝缘胶进行整面保护，只开几个需要接通电流的夹点位。通过电镀工艺对BOT面图形进行镍金层电镀。金厚控制在0.15um到0.2um之间。
3.如权利要求1所述的高频毫米波IC封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法，其特征在于，通过化学工艺去除TOP面导电膜，再通过化学工艺在BOT面图形上制作30um导电膜，制作完成后用绝缘胶进行整面保护，只开几个需要接通电流的夹点位。通过电镀工艺对TOP面图形进行镍金层电镀。金厚控制在1um+/-0.02um。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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