[发明专利]一种匹配HF/HNO3有效

专利信息
申请号: 201910038378.3 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN109860334B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 王钊;杨洁;郑霈霆;孙海杰;朱佳佳;陈石;冯修;郭瑶;於琳玲;朱思敏 申请(专利权)人: 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/223
代理公司: 嘉兴永航专利代理事务所(普通合伙) 33265 代理人: 蔡鼎
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 匹配 hf hno base sub
【权利要求书】:

1.一种匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于该方法包括以下步骤:

(1)进管:将待扩散硅片放入扩散炉管内,

(2)升温至第一温度:在氮气气氛条件下,使扩散炉管温度达到设定温度750-850℃;

(3)氧化:往所述扩散炉管内通入氧气,进行氧化,氧化时间为2min-10min;

(4)沉积磷源:氧化后进行第一次沉积磷源,通过控制工艺时间、N-POCl3流量和O2流量来控制沉积磷源的总量,在所述硅片表面形成第一磷扩散;

(5)升温至第二温度,所述第二温度高于所述第一温度:在氮气气氛条件下,使扩散炉管温度达到设定温度870-930℃;

(6)推结:维持步骤(5)的温度,推结30-60min,

(7)第二次沉积磷源:推结后进行第二次磷源沉积,在所述硅片表面形成第二磷扩散;

(8)降温出管:退火降温,待扩散炉管温度降温至800±50℃时,将所述硅片从所述扩散炉管内取出,得到磷扩散硅片。

2.根据权利要求1所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(2)和步骤(5)中,按照10-12℃/min的升温速率进行升温。

3.根据权利要求1所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(3)中,所述氧气的气体流量为300-600sccm。

4.根据权利要求1所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(4)中,待到扩散炉管内的温度升至预定温度,即所述第一温度后,往所述扩散炉管内通入氧气和携磷源氮气,进行第一次沉积,所述第一次沉积时间为10min-40min。

5.根据权利要求4所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(4)中,所述氧气的气体流量为300-600sccm;所述携磷源氮气N-POCl3气体流量为200sccm-800sccm。

6.根据权利要求1所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(2)中,氮气气体流量为9000sccm。

7.根据权利要求1所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(7)中,往所述扩散炉管内通入氧气和携磷源氮气,进行第二次沉积,所述第二次沉积时间为5min-15min。

8.根据权利要求7所述的匹配HF/HNO3体系选择性刻蚀的高质量磷扩散方法,其特征在于:步骤(7)中,所述氧气的气体流量为300-600sccm;所述携磷源氮气N-POCl3气体流量为200sccm-800sccm。

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