[发明专利]一种原子层沉积法制备FexN薄膜的方法在审
申请号: | 201910039020.2 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109504950A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 丁玉强;杜立永;黄伟 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 于婷婷 |
地址: | 214122 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 薄膜 反应腔 沉积 原子层沉积 惰性气体 脉冲形式 吹扫 半导体 薄膜保型性 活性位点 单原子 氮化硅 兼容性 可控制 石墨烯 氧化硅 氮源 生长 表现 | ||
1.一种原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将半导体衬底置于反应腔中,以脉冲形式向反应腔中通入气相Fe源进行沉积,得到沉积有Fe源的衬底;
(2)向体系中充入惰性气体进行吹扫;
(3)将氮源以脉冲形式通入反应腔,以和沉积在衬底上的Fe源进行单原子反应;
(4)向体系中充入惰性气体吹扫后,即可在半导体衬底上得到FexN薄膜。
2.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中以脉冲形式向反应腔中通入气相Fe源的单个脉冲的持续时间为0.05~20s。
3.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中气相Fe源在载气存在下以脉冲形式通入。
4.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(2)中吹扫时间为1~50s,惰性气体流量为10~300mL/min,维持体系压力为1.5×103~8×103Pa。
5.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(3)中所述氮源为NH3、烷基胺或肼类中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(3)中氮源以脉冲形式通入反应腔的单个脉冲的持续时间为0.01~20s。
7.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(3)中氮源在载气条件下以脉冲形式通入。
8.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(4)中吹扫时间为1~50s,惰性气体流量为10~300mL/min,维持体系压力为1.5×103~8×103Pa。
9.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,以完成步骤(1)、(2)、(3)和(4)为一个循环,在同一衬底上循环操作步骤(1)~(4)若干次。
10.根据权利要求1所述的原子层沉积法制备FexN薄膜的方法,其特征在于,步骤(1)中沉积温度为125~400℃。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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