[发明专利]硅晶圆用切削液及其制备方法、及切削方法

权利要求书

1.一种硅晶圆用切削液，其特征在于，包括如下质量份的各组分：

2.根据权利要求1所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，包括如下质量份的各组分：

3.根据权利要求2所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，包括如下质量份的各组分：

4.根据权利要求1所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，所述聚醚多元醇为聚四氢呋喃二醇。

5.根据权利要求1所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，所述润湿剂为大豆卵磷脂、硫醇、十二烷基苯磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠和聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，所述螯合剂为六偏磷酸钠、焦磷酸钠、乙二胺四乙酸、二乙撑三胺五乙酸、氨基三亚甲基膦酸和二乙烯三胺五甲叉膦酸中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的硅晶圆用切削液，其特征在于，所述防锈剂为苯甲酸钠、重铬酸钠、硝酸锌、磷酸锌、苯并三氮唑、石油磺酸钡和单油酸季戊四醇酯中的至少一种。

8.一种硅晶圆用切削液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将聚乙二醇25份～40份、烷基酚聚氧乙烯醚20份～35份、三乙醇8份～15份、聚醚多元醇7份～11份、聚丙二醇4份～9份加入反应釜中，进行加热搅拌操作，混合均匀；

进行第一降温操作后，再加入润湿剂3份～8份、螯合剂3份～6份、防锈剂2份～6份继续搅拌混合；

进行第二降温操作后，最后加入水23份～55份，搅拌均匀后，得到硅晶圆用切削液。

9.根据权利要求8所述的硅晶圆用切削液的制备方法，其特征在于，所述加热搅拌操作中，将温度控制为85℃～125℃。

10.一种硅晶圆切削方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用如权利要求8至9中任一所述硅晶圆用切削液的制备方法，制备得到硅晶圆用切削液；

采用所述硅晶圆用切削液对硅晶棒进行喷淋操作，并同时采用硅晶圆切削设备对所述硅晶棒进行切削操作。