[发明专利]碳基全印刷介孔芯片及制备方法和其用于磷脂检测的方法有效
申请号: | 201910039221.2 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN109521147B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 王道营;孙冲;李培;张牧焓;徐为民;邹烨;李鹏鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏省农业科学院 |
主分类号: | G01N31/16 | 分类号: | G01N31/16;G01N27/416 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 210014 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳基全 印刷 芯片 制备 方法 用于 磷脂 检测 | ||
1.基于碳基全印刷介孔芯片的应用,其特征在于,所述碳基全印刷介孔芯片包括:自下而上利用全印刷技术印刷在FTO导电玻璃基底上的介孔TiO2光阳极、介孔ZrO2间隔层以及碳电极;所述基于碳基全印刷介孔芯片用于定量检测磷脂氧化程度。
2.如权利要求1所述的基于碳基全印刷介孔芯片的应用,其特征在于,所述定量检测磷脂氧化程度的方法包括以下步骤:
步骤一,建立检测磷脂氧化的标准曲线:将磷脂滴涂在芯片表面,在40℃和0℃
下分别氧化,同时采用滴定法检测其氧化后的POV值,记录峰电流与POV值并绘制工作曲线,建立检测磷脂氧化的标准曲线;
步骤二,将磷脂滴涂在芯片表面,通过不断滴加氯仿以确保磷脂渗透到TiO2层,采用对探测器池施加外部偏压,并采用Keithley2440数字源表对光生电流进行测量,获得碳基全印刷介孔芯片的J-V曲线。
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