[发明专利]一种机械手调度方法

说明书

本发明提供一种机械手调度方法，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态；S2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；S3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；S4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。通过本发明，提高了机械手的使用效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种机械手调度方法。

背景技术

半导体设备中，清洗设备用来处理影响芯片良率的残留物，为下一步工序准备好最佳的表面条件。清洗设备主要模块如下：

片盒1:装载硅片的容器，通常有25个槽位，每个槽位可以放置一片硅片，片盒放置在加载口上。

脏缓冲区3:用于暂存即将准备做清洗工艺的硅片。

净缓冲区4:用于暂存已经做完清洗工艺的硅片。

工艺腔室6:用于执行硅片的清洗工艺，图1中,该清洗设备包括8个工艺腔室6。

大气机械手2：是负责大气端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，大气机械手主要负责将硅片在片盒1，脏缓冲区3及净缓冲区4之间的传送。

真空机械手5：是负责真空端不同工位间硅片传送的关键自动化设备，如图1所示，真空机械手负责硅片在工艺腔室6、脏缓冲区3及净缓冲区4之间的传送。

清洗设备工作流程如下：(1)大气机械手2从片盒1取待清洗硅片放到脏缓冲区3；(2)真空机械手5从脏缓冲区3取待清洗硅片放到工艺腔室6；(3)工艺腔室6把待清洗硅片进行清洗工艺；(4)为了避免已完成清洗工艺的硅片受到污染，真空机械手5从工艺腔室6取清洗后的硅片放到净缓冲区4；(5)大气机械手2从净缓冲区4抓取经过清洗工艺后的硅片，放到片盒1的指定槽位。

半导体清洗传输装置的片盒1最多可以装载25片硅片，每个工艺腔室可下发的工艺配方文件不一定相同，可下发相同工艺配方的工艺腔室可以看作是并行的，即当某一工艺腔室被占用，硅片可以放至任何一个并行工艺腔室中执行清洗工艺。除去片盒1最多可以装载25片硅片，其余各个模块的最大容量均为1，即最多可装载1片硅片。大气机械手与真空机械手的取片时间为1秒，放片时间为1秒，工艺腔室的工艺时间由工艺配方决定。

针对图1的清洗设备的结构特征，如何提高机械手的使用效率，使设备的产能达到最大化是亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种机械手调度方法。

为实现本发明的目的而提供一种机械手调度方法，包括第一调度过程，所述第一调度过程包括以下步骤：

S1：获取半导体设备的晶片状态信息，所述晶片状态信息包括：晶片在各个工艺模块的分布状态以及工艺状态；

S2：基于所述晶片状态信息，获取机械手的所有调度路径；

S3：计算各个调度路径的使用率，以使用率最高的路径作为当前调度路径；

S4：按当前调度路径对所述机械手进行调度。

优选地，所述步骤S4进一步包括以下步骤：

S41：检测当前调度路径中所述机械手是否满足调度条件；若是，则执行步骤S42；若否，则执行步骤S43；

S42：对所述机械手进行调度；

S43：控制所述机械手预移动至等待位置，并返回所述步骤S41。

优选地，所述使用率为：所述机械手的使用时间与总时间的比值；