[发明专利]一种高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201910039511.7 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN109721945A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 柳炀;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08K3/04;C08K7/24;C08G8/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无机泡沫 树脂基复合材料 酚醛树脂 基板 体积分数 石墨烯 碳泡沫 制备 高介电常数 三聚氰胺泡沫 离子电导率 石墨烯改性 复合 氮气保护 复合泡沫 介电性能 升温固化 工艺性 浇注 轻质 热解 | ||
【权利要求书】：
1.一种高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板及其制备方法，由无机泡沫和石墨烯酚醛树脂复合而成，其中无机泡沫体积分数为2～10%，酚醛树脂体积分数为90～97%，石墨烯体积分数为1～8%，其密度为0.8～1.5g/cm3，该复合材料基板制备方法包括以下顺序步骤：
(1) 将三聚氰胺泡沫置于坩埚中，在氮气的保护下升温至500～1200℃热解，取出待用；
(2) 依次向反应釜中加入70～80份的甲醛，20～30份的苯酚，保持釜温60～80℃，在2500～3000rpm转速下机械搅拌；
(3) 依次向步骤(2)所得混合溶液中加入体积分数0.5～2%的氢氧化钠，体积分数1～10%的氧化石墨烯，保持釜温60～80℃，保温2~5小时；
(4) 将步骤(3)所得的树脂浇注步骤(1)所得的泡沫中；
(5) 将步骤(4)所得的复合泡沫在氮气的保护下升温至150～180℃，固化后得到高介电常数无机泡沫树脂基复合材料基板。
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