[发明专利]注射装置有效

专利信息
申请号: 201910039982.8 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN110947053B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 王哲恒;李莹 申请(专利权)人: 捷普科技(上海)有限公司
主分类号: A61M5/158 分类号: A61M5/158
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 林治辰;蒋爱花
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 注射 装置
【权利要求书】:

1.一种注射装置,所述注射装置适用于贴附在使用者的皮肤以注射液体至所述使用者,其特征在于,所述注射装置包括:

贴片,所述贴片包括片体及形成于所述片体的镂空区,所述片体具有位于相反侧的第一表面与第二表面及位于所述第一表面且位于所述镂空区两旁的第一承载区与第二承载区,所述第二表面适用于贴附于所述使用者的皮肤;

注射模组,所述注射模组设置于所述片体,并包括自所述第一表面侧倾斜地延伸穿过所述镂空区至所述第二表面侧的留置针;

硬质构件,所述硬质构件设置于所述第一承载区;及

离型件,所述离型件包括可分次移除地覆盖所述第二表面的第一离型部与第二离型部,所述第一离型部设置于与所述硬质构件相对应的位置,所述第二离型部设置于与所述第二承载区相对应的位置。

2.如权利要求1所述的注射装置,其特征在于:所述第二离型部的面积大于所述第一离型部的面积,所述片体被所述第一离型部覆盖的区域适用于在移除所述第一离型部时先贴附于使用者的皮肤,再将所述第二离型部移除以将所述注射装置完整地贴附于使用者的皮肤。

3.如权利要求1或2所述的注射装置,其特征在于:所述第一离型部沿所述第一承载区的周侧设置于所述第二表面,所述第二离型部分为位于所述第一承载区周侧的细长条状部分及与所述第二承载区相对应的较大片部分。

4.如权利要求1所述的注射装置,其特征在于:所述注射装置还包括设置于所述片体且适用于电性连接电子元件的电路板及设置于所述电路板且外露于所述第二表面的启动模组,所述第二离型部可移除地覆盖于所述启动模组于所述第二表面的外露处,所述启动模组未被所述第二离型部覆盖时能感测到外部光线以启动前述电子元件。

5.如权利要求1所述的注射装置,其特征在于:所述硬质构件为流量计。

6.一种注射装置,其特征在于,所述注射装置包括:

片体,所述片体具有适用于贴附于使用者的皮肤的第二表面;

留置针,所述留置针设置于所述片体;

硬质构件;及

离型件,所述离型件包括可分次移除地覆盖所述片体的所述第二表面的第一离型部与第二离型部,所述第一离型部设置于与所述硬质构件相对应的位置,所述第二离型部的面积大于所述第一离型部的面积。

7.一种注射装置,其特征在于,所述注射装置包括:

片体,所述片体具有适用于贴附于使用者的皮肤的第二表面;

留置针,所述留置针设置于所述片体;

柔性电路板;

硬质构件,所述硬质构件设置于所述柔性电路板;及

离型件,所述离型件包括可分次移除地覆盖所述片体的所述第二表面的第一离型部与第二离型部,所述第一离型部设置于与所述硬质构件相对应的位置。

8.一种注射装置,其特征在于,所述注射装置包括:

片体,所述片体具有适用于贴附于使用者的皮肤的第二表面;

留置针,所述留置针设置于所述片体;

硬质构件;及

离型件,所述离型件包括可分次移除地覆盖所述片体的所述第二表面的第一离型部与第二离型部,所述第一离型部呈细长条状且设置于与所述硬质构件相对应的位置。

9.一种注射装置,其特征在于,所述注射装置包括:

片体,所述片体具有适用于贴附于使用者的皮肤的第二表面;

留置针,所述留置针设置于所述片体;

硬质构件;及

离型件,所述离型件包括可分次移除地覆盖所述片体的所述第二表面的第一离型部与第二离型部,所述第一离型部设置于与所述硬质构件相对应的位置,所述第二离型部包括接近所述第一离型部的一端的细长条状部分及与所述细长条状部分连接的较大片部份。

10.一种注射装置的使用方法,其特征在于,所述注射装置为权利要求6所述的注射装置,所述方法包括:

撕下所述第一离型部;

将所述片体对应于所述硬质构件的位置固定于所述使用者的皮肤;

调整所述注射装置的位置;

撕下所述第二离型部;及

将所述片体对应于所述第二离型部的位置固定于所述使用者的皮肤。

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