[发明专利]有机硅导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201910040865.3 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111440591A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 饶龙来;赵月;赵刚;郎嘉良 | 申请（专利权）人： | 北京氦舶科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区王*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机硅导电胶，其特征在于，该有机硅导电胶的原料配比为：
2.根据权利要求1所述的有机硅导电胶，其特征在于，所述甲基乙烯基聚硅氧烷树脂的粘度为8000-20000cps；
优选地，所述甲基乙烯基硅油的粘度为100-1000cps；
优选地，所述甲基含氢聚硅氧烷的粘度为20-100cps；
优选地，所述增粘剂为低分子量聚硅氧烷；
优选地，所述抑制剂为乙炔基环己醇、5-甲基-1-己炔-3-醇和4-乙炔基-2,6-二甲基-4-庚醇中的至少一种；
优选地，所述催化剂为铂金催化剂，有效浓度为1000-5000ppm；
优选地，所述纳米银粉的粒径为100-200nm；
优选地，所述微米银粉的粒径为3-8μm。
3.一种制备权利要求1或2所述的有机硅导电胶的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)将甲基乙烯基硅油、甲基乙烯基聚硅氧烷树脂和白炭黑搅拌混合；
(2)将步骤(1)所得混合物与甲基含氢聚硅氧烷、抑制剂、增粘剂、催化剂、纳米银粉和微米银粉搅拌混合，然后抽真空，收料。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述搅拌混合的条件包括：温度为50-80℃，时间为1-12小时。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在实施步骤(2)之前，将搅拌混合所得混合物冷却至室温。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述搅拌混合的过程在室温下进行，搅拌混合的时间为0.5-5小时。
7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，抽真空10-60分钟。
8.根据权利要求3-7中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在收料后，将所得物料进行研磨。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将物料研磨至5μm以下。
10.由权利要求3-9中任意一项所述的方法制备的有机硅导电胶。
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