[发明专利]线路补偿FPC

权利要求书

1.线路补偿FPC，包括第一基板(1)和两个第二基板(2)，其特征在于，所述第一基板(1)的右端与两个第二基板(2)固定连接，所述第一基板(1)的上下两侧均固定设有铜箔层(3)，两个所述铜箔层(3)还分别与两个第二基板(2)固定连接，两个所述铜箔层(3)的表面均固定设有焊盘(4)，且两个铜箔层(3)的表面均刻设有电镀引线(5)，所述焊盘(4)与电镀引线(5)连接，所述第一基板(1)的远离第二基板(2)的一端固定连接有端部(6)，两个所述第二基板(2)远离第一基板(1)的一端均固定连接有扁平插接端(7)。

2.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，两个所述第二基板(2)相对的两侧均固定设有软磁条(8)，两个所述软磁条(8)的磁性相反设置。

3.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，两个所述铜箔层(3)的表面均固定连接有保护膜(9)，两个所述保护膜(9)的表面均开设有与焊盘(4)相匹配的开口，所述电镀引线(5)位于保护膜(9)与铜箔层(3)之间设置。

4.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，所述铜箔层(3)的两侧均固定连接有护边条(10)，所述护边条(10)还与第一基板(1)及第二基板(2)的侧壁固定连接。

5.根据权利要求3所述的线路补偿FPC，其特征在于，所述保护膜(9)为耐高温且绝缘的材料制成，且保护膜(9)通过粘接剂与铜箔层(3)表面进行粘结固定。

6.根据权利要求1所述的线路补偿FPC，其特征在于，所述第一基板(1)和第二基板(2)均由聚酯薄膜材料制成。