[发明专利]一种微流控芯片的电极印造装置及印造方法

权利要求书

1.一种微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，所述电极印造装置包括:

第二传送组件，所述第二传送组件包括第二首端辊、第二末端辊，以及设置于所述第二首端辊、第二末端辊之间的第二传送基材，用于传送电极原料；

裁切组件，所述裁切组件包括:

分别对应于所述第二首端辊与第二末端辊之间设置的圆膜切刀、承切辊、牵引辊，所述圆膜切刀与所述承切辊对应设置；所述第二传送基材传送电极原科穿过所述圆膜切刀、承切辊之间与所述牵引辊建立连接，通过所述圆膜切刀、以及承切提对应配合在所述第二传送基材上压切出电极片以及电极片周围的余料；所述牵引辊远离所述第二首端辊，并且牵引辊对应所述第二传送基材的速度将所述余料与绕卷在所述牵引辊上，余下电板片在第二传送基材上;

还包括第一传送组件，所述第一传送组件包括第一首端辊，以及设置于所述第一首端辊、第一末端辊之间的第一传送基材，

还包括表面处理装置，所述表面处理装置与所述第一末端辊之间还设置有填充装置，所述填充装置包括：对应设置于微流道上方的喷嘴，以将存储于所述喷嘴中的第二料液填充至第二材料层的反应区中，获得第三材料层。

2.根据权利要求1所述的电极印造装置，其特征在于，还包括:

第三传送组件，所述第三传送组件包括第三首端辊、第三末端辊，以及设置于所述第三首端辊、第三末端辊之间的第三传送基材，所述第三传送基材上还设有转向辊，通过所述转向辊将带有第三胶层的一面朝向所述电极片，所述第三传送基材用于传送第二基层；

第三涂胶组件，所述第三涂胶组件设于所述第三首端辊与所述转向辊之间的第三传送基材上，所述第三涂胶组件包括，对应悬于所述第三传送基材上表面的第三涂胶口模，以使得黏胶从所述涂胶口模中挤出；以及

抵于所述第三传送基材下表面的第三承载器，所述第三承载器与所述涂胶口模对应配合，使所述第二基层上表面附着第三胶层；

所述第三末端辊相切于所述裁切组件与第二压合组件之间的第二传送基材上，所述第三末端辊与所述第二传送基材对应转动，用于将第一基层传入第二传送基材。

3.根据权利要求2所述的电极印造装置，其特征在于，还包括:

第二压合组件，所述第二压合组件设于所述裁切组件与所述第二末端辊之间的第二传送基材上，所述第二压合组件包括第三压合辊、第四压合辊，所述第三压合辊与所述第二传送基材上表面相切，第二压合辊与所述第二传送基材下表面相切，通过第一压合辊、第二压合辊对应配合，将所述电极片贴于所述第二基层上的第三胶层上，形成带有电极片的第二基层。

4.根据权利要求2所述的微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，所述第三末端辊为第一压合辊。

5.根据权利要求2所述的微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，还包括把第二恒温器，所述第二恒温器设置于所述第三末端辊与所述第三涂胶组件之间，对应于涂有胶层的第二基层进行恒温加热，以对所述第二基层与所述电极片进行压合时利于粘合稳定。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的电极印造装置，其特征在于，第二压合组件与第二末端辊之间还设有第二打孔组件，所述第二打孔组件包括:

分别设置于所述第二传送基材上方、所述第二传送基材下方的第二凸辊，第二承辊，以使第一模切辊与第一承切辊对应配合，通过第一模切辊在第二基层上设置透孔。

7.一种根据权利要求1所述电极印造装置的印造方法，其特征在于，包括:

将待裁剪的第二传送基材与所述牵引辊连接；

电极切割步骤:第二传送基材传送到裁切组件，所述裁切组件对电极原料进行切割裁剪，形成串有一个个电极片的电极带和余料:所述牵引辊将所述余料进行回收；

组装步骤:所述电极带进入底板封装装置与第一材料层压合形成微流控芯片带；

还包括预脱模步骤：在第一材料层涂覆于第一凹印模板之前，通过脱模器喷洒脱膜液在所述第一凹印模板上，使所述第一材料层与所述第一凹印模板之前形成一隔离层；

凹印步骤层：第一材料从第一出料口模流出、并填充到表面设置有所述第一凹印模板的印版辊中。