[发明专利]积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置

说明书

本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。使用图案化工具沿刻划预定线对积层陶瓷基板的金属膜进行槽加工。其次，利用刻划装置自金属膜或的槽或于陶瓷基板形成刻划线。其次，使积层陶瓷基板反转而沿刻划线进行断裂。如此，可使积层陶瓷基板完全地分断。

本申请是申请号为201310337997.5的名称为“积层陶瓷基板的分断方 法及刻划装置”的发明专利申请的分案申请，原申请的申请日是2013年08 月02日。

技术领域

本发明涉及一种积层陶瓷基板,特别是涉及一种在陶瓷基板上积层有 金属膜的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置。

背景技术

现有习知，将在陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板分断的情形 时，较多使用晶圆切割机等进行分断。又，专利文献1中提出有如下的陶 瓷接合基板的制造方法：对陶瓷基板进行刻划后将金属层接合，借由刻蚀 将刻划线的金属层去除，之后进行断裂。

[发明所要解决的问题]

上述专利文献1中存在如下问题点：必须在陶瓷基板上积层金属薄膜 的前进行刻划，并非将已积层的积层陶瓷基板进行分断。

又，对将如图1(a)所示般于陶瓷基板101的两面积层有金属膜 102、103的积层陶瓷基板100进行刻划从而进行断裂的情形进行说明。首 先，如图1(b)所示，使用刻划轮104于金属膜102的面实施刻划，其 次，如图1(c)所示，使用断裂棒105要使积层陶瓷基板100分断，即便 如此，亦未于金属膜102形成充分的垂直裂缝，未于陶瓷基板101、金属膜 103产生垂直裂缝。因此，有难以断裂，无法分离，或如图1(d)所示般 未按照刻划线分离的问题点。

又，作为其它方法，如图2(b)所示般使用刻划轮104于金属膜102 的面实施刻划，其次，如图2(c)所示般使用刻划轮104于金属膜103的 面实施刻划，其次，如图2(d)所示，使用断裂棒105要使积层陶瓷基板 100分断，即便如此，亦未于金属膜102、103形成充分的垂直裂缝，未于 陶瓷基板101产生垂直裂缝。因此，有难以断裂，如图2(e)所示般未按 照刻划线分离的问题点。

由此可见，上述现有的陶瓷接合基板在结构与使用上，显然仍存在有 不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的 积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的陶瓷接合基板存在的缺陷，而提供一 种新型结构的积层陶瓷基板的分断方法及刻划装置，所要解决的技术问题 是使其在于可使陶瓷基板上积层有金属膜的积层陶瓷基板完全地分断而个 别化，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种积层陶瓷基板的分断方法，其中：在陶瓷基板的两面积 层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法；利用图案化工具沿该积层陶瓷基 板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；利用图案化工具沿该积层陶 瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工；沿自该任一者的金属 膜去除金属膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；按照该积层 陶瓷基板的刻划线进行断裂。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种积层陶瓷基板的分断方法，其中：在陶瓷基板的两面积 层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法；利用图案化工具沿该积层陶瓷基 板的刻划预定线对一者的金属膜进行槽加工；沿自该金属膜的面去除金属 膜后的槽使刻划轮转动而对该陶瓷基板进行刻划；利用图案化工具沿该积 层陶瓷基板的刻划预定线对另一者的金属膜进行槽加工；按照该积层陶瓷 基板的刻划线进行断裂。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的积层陶瓷基板的分断方法，其特征在于该陶瓷基板的刻划使用 有刻划轮的刻划。