[发明专利]磁轭双金焊机在审

专利信息
申请号: 201910041681.9 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN109746583A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 杨小春;贺飞 申请(专利权)人: 乐清正通智能科技有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00;H01H69/00
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 底板 磁轭 转盘外周缘 焊接夹具 双金属片 焊机 双金 上料机构 转盘 焊接 出料机构 工件抓取 工作效率 固定磁轭 焊接状态 自动焊接 输出 保证
【权利要求书】:

1.一种磁轭双金焊机,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)上设有转盘(2),所述转盘(2)上固设有用于固定磁轭(15)与双金属片(14)并使两者保持于焊接状态的焊接夹具(3),所述底板(1)上靠近于转盘(2)外周缘的位置设有将双金属片(14)输送至焊接夹具(3)的双金上料机构(4),所述底板(1)上靠近于转盘(2)外周缘的位置设有将磁轭(15)输送至焊接夹具(3)的磁轭上料机构(5),所述底板(1)上靠近于转盘(2)外周缘的位置设有用于焊接双金属片(14)与磁轭(15)的焊机(6),所述底板(1)上靠近于转盘(2)外周缘的位置设有将焊接夹具(3)上的工件抓取输出的出料机构(7)。

2.根据权利要求1所述的磁轭双金焊机,其特征在于:位于所述出料机构(7)的下方设有出料通道(8),所述的出料机构(7)将工件放置入出料通道(8),所述焊接夹具(3)围绕于转盘(2)的圆心的设置有多个,所述双金上料机构(4)、磁轭上料机构(5)、焊机(6)、出料机构(7)围绕于转盘(2)的圆心依次环绕设置,所述底板(1)上设有驱动转盘(2)转动的主驱动件(9)。

3.根据权利要求1所述的磁轭双金焊机,其特征在于:所述双金上料机构(4)与磁轭上料机构(5)之间设有用于检测双金属片(14)是否固定于焊接夹具(3)的检测件(10),所述磁轭上料机构(5)与焊机(6)之间设有驱动被夹持的磁轭(15)朝向焊接夹具(3)内部移动的校位件(11)。

4.根据权利要求1所述的磁轭双金焊机,其特征在于:所述双金上料机构(4)包括第一振动盘(41),位于所述第一振动盘(41)的一侧设有第一固定座(42),所述第一固定座(42)上开设有两端导通的第一滑槽(43),所述第一滑槽(43)侧壁与第一振动盘(41)的输出端之间连通有供双金属片(14)滑移进第一滑槽(43)的滑道(44),所述滑道(44)与第一振动盘(41)之间连接有用于依次送料的第一送料件(45),所述第一滑槽(43)内滑移设置有顶块(46),所述顶块(46)朝向滑移方向的一侧壁固设有用于承接双金属片(14)的定位凸台(47),所述第一固定座(42)上设有防止双金属片(14)从定位凸台(47)掉落的限位阻料构件(48),所述限位阻料构件(48)与顶块(46)联动,所述第一固定座(42)上设有驱动顶块(46)往复滑移的第一驱动件(49),当所述顶块(46)驱动双金属片(14)滑移出第一滑槽(43)时,所述的限位阻料构件(48)随顶块(46)在滑移的过程中移动至不限位双金属片(14)的状态。

5.根据权利要求4所述的磁轭双金焊机,其特征在于:所述限位阻料构件(48)包括铰接于第一固定座(42)且延伸进第一滑槽(43)的阻料块(481)以及随顶块(46)移动用于驱动阻料块(481)转动出第一滑槽(43)的推块(482),当所述双金属片(14)从滑道(44)滑移至定位凸台(47)时,所述的阻料块(481)抵触双金属片(14)背对定位凸台(47)的一侧。

6.根据权利要求1所述的磁轭双金焊机,其特征在于:所述磁轭上料机构(5)包括第二振动盘(51),位于所述第二振动盘(51)的一侧设有第二固定座(52),所述第二固定座(52)上设有沿竖直方向滑移的滑块(53),所述滑块(53)的滑移方向与第二振动盘(51)的输出方向垂直设置,所述滑块(53)与第二振动盘(51)之间连接有用于依次送料的第二送料件(54),所述第二固定座(52)上设有驱动滑块(53)往复滑移的第二驱动件(55),所述滑块(53)侧壁与第二送料件(54)的输出端端面相抵,所述滑块(53)顶部固设有挡块(56),所述挡块(56)与第二送料件(54)的输出端端面之间形成有供单个磁轭(15)脱离第二送料件(54)且被挡块(56)侧壁所阻挡的间隙(57),所述第二固定座(52)上设有用于抓取磁轭(15)的抓取构件(58)。

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