[发明专利]一种耐高温高强低导热SiO2气凝胶复合材料在审
| 申请号： | 201910042387.X | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109569451A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 叶信立;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B01J13/00 | 分类号： | B01J13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳泡沫骨架 中空 保护壳 热处理 体积收缩 复合材料 低导热 耐高温 团聚 致密 单体颗粒 均匀包覆 均匀填充 老化过程 三维网状 纤维状 中空管 减小 外壁 断裂 三维 收缩 互联 | ||
1.一种耐高温高强低导热SiO2气凝胶复合材料，由中空碳泡沫骨架、SiC涂层和SiO2气凝胶保护壳构成，其特征在于所述的中空碳泡沫骨架体积占比20~40%，所述的SiC涂层体积占比5~10%，所述的SiO2气凝胶保护壳体积占比50~75%；所述的中空碳泡沫骨架呈三维网状互联，由三维节点和纤维状中空管构成，纤维状中空壁厚10~20纳米，三维节点处为密实结构；所述的SiC涂层均匀包覆在中空碳泡沫骨架外壁，SiC涂层致密均匀，厚度为10~20微米；所述SiO2气凝胶保护壳由均匀填充于中空碳泡沫骨架孔隙中的SiO2气凝胶经热处理体积收缩团聚后得到，SiO2气凝胶颗粒间孔隙为0.1~1纳米。
2.根据权利要求1所述的SiO2气凝胶复合材料，其特征在于所述的中空碳泡沫骨架具有开孔结构，孔隙率为95~99％，孔径尺寸为10～1000微米，呈离散分布。
3.根据权利要求1所述的SiO2气凝胶复合材料，其特征在于所述的SiO2气凝胶经热处理后SiO2单体颗粒曲率半径增大，颗粒体积增大，颗粒间孔隙减小，SiO2簇体积收缩并团聚，得到的SiO2气凝胶保护壳包覆在SiC涂层外表面。
4.根据权利要求1所述的SiO2气凝胶复合材料，其特征在于所述的气凝胶复合材料表观密度为0.5～0.8 g/cm3，抗压强度为16～20MPa，室温热导率为0.030～0.040 W/(m·K)，在空气气氛中耐温性为600～680℃。
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