[发明专利]用于加工封装基板内槽的治具及加工方法

说明书

本发明涉及一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽。对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐。通过导气槽将封装基板平整地吸附在治具的表面。所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置，通过所述吸附槽对封装基板进一步提供真空吸附力，以保证封装基板能够平整牢固地吸附在治具的表面。避免随着凹槽加工的进行，通过导气槽提供给封装基板的真空吸附力逐渐减小，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷的发生。本发明还提供一种封装基板内槽的加工方法。

技术领域

本发明涉及封装基板行业，特别是涉及一种用于加工封装基板内槽的治具及加工方法。

背景技术

高精度内槽主要应用于封装基板行业，主要目的是放置晶元。高精度内槽具有精度高(尺寸精度±20μm)、槽壁品质要求苛刻(槽壁垂直，无掉屑)等特点。

现有用于加工封装基板内槽的治具，封装基板与治具表面之间是通过真空吸附的方式进行固定的。通过真空吸附封装基板平整地贴紧在治具的表面，然后采用UV切割形成凹槽。但是，现有用于加工封装基板内槽的治具，封装基板与治具表面会产生间隙，甚至封装基板会从治具表面脱开卷起，导致切割产品出现偏位和槽壁质量差等缺陷，最终导致成品率低，制造成本高。

发明内容

本发明针对现有的用于加工封装基板内槽的治具，存在切割产品容易出现偏位以及槽壁质量差等缺陷，导致成品率低、制造成本高的问题，提供一种用于加工封装基板内槽的治具及加工方法。

一种用于加工封装基板内槽的治具，包括治具板，所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽，对封装基板进行切割加工时，所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐；

所述治具板上还开设有吸附槽，所述吸附槽环绕所述导气槽的外围设置。

在其中一个实施例中，所述吸附槽包括第一吸附槽和第二吸附槽，所述第一吸附槽在所述治具板的宽度方向上相对设置，所述第二吸附槽在所述治具板的长度方向上相对设置。

在其中一个实施例中，所述第一吸附槽和所述第二吸附槽均呈矩形、波浪形或锯齿形。

在其中一个实施例中，所述治具板上还开设有若干个定位孔。

在其中一个实施例中，所述定位孔为8个，所述8个定位孔等分为四组，四组所述定位孔相应地分布于所述治具板的四个角上。

在其中一个实施例中，所述治具板上还开设有防呆孔。

在其中一个实施例中，所述导气槽呈矩形，所述矩形导气槽的长度大于所述待加工的封装基板内槽的长度，且所述矩形导气槽的宽度大于所述待加工的封装基板内槽的宽度。

一种封装基板的内槽加工方法，采用上述技术方案中所述的用于加工封装基板内槽的治具，所述方法包括：

提供封装基板，封装基板包括基材以及覆盖在所述基材上表面的金属层；

将所述封装基板设置于治具上并将封装基板的待切割部分与导气槽对齐；

获取封装基板的待切割部分的边界，所述待切割部分的边界包含于所述导气槽的边界之内；

将封装基板的待切割部分的边界单边内收5um至10um，作为切割文件的路径；

激光光束沿着切割文件的路径切割，切掉所述封装基板的待切割部分形成内槽。

在其中一个实施例中，将封装基板待切割部分的边界单边内收8um作为切割文件的路径。

在其中一个实施例中，所述激光光束沿着切割文件的路径从有金属层的面向下进行单面切割。