[发明专利]激光加工方法及装置、激光加工设备、存储介质

说明书

本发明揭示了一种激光加工方法及装置，所述方法包括：根据触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头对待加工物体捕获编码图案，获得包含编码区域的待加工物体图像；从所述待加工物体图像的编码区域提取待加工物体的材料信息和描述待加工图案的图案信息；获取所述待加工物体的材料信息和所述待加工图案的图案信息所映射的加工配置信息，所述加工配置信息包括所述待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息；根据所述加工配置信息，将所述待加工图案加工至所述待加工物体的指定位置，所述指定位置与所述加工位置信息相适应。采用本方法极大地提升了激光加工设备进行激光加工的自动化程度。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，具体而言，涉及一种激光加工方法及装置、激光加工设备、计算机可读存储介质。

背景技术

激光加工技术是指利用激光束与物质相互作用的特性，对材料进行切割、焊接、表面处理等加工的技术，广泛应用于材料加工领域。

目前，激光加工设备是根据用户导入设备系统中的矢量图和位图执行对待加工物体的激光加工。用户需要根据待加工物体的材料信息，预先设置激光加工设备的加工速度、功率、焦距等参数，并预先对待加工图案进行图像处理，以将图像处理所得的矢量图和位图导入激光加工设备后，才能触发进行待加工物体的加工，整个激光加工过程需要用户完成较多的手动操作，导致激光加工的效率不高。

因此，如何进一步提升激光加工设备进行激光加工的自动化程度，是目前仍有待解决的问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了激光加工方法及装置、激光加工设备、计算机可读存储介质。

其中，本发明所采用的技术方案为：

一种激光加工方法，包括：根据触发进行激光加工的指令，控制所述激光加工设备上装设的摄像头对待加工物体捕获编码图案，获得包含编码区域的待加工物体图像，所述编码区域对应于所述待加工物体上设置的编码图案；从所述待加工物体图像的编码区域提取待加工物体的材料信息和描述待加工图案的图案信息；获取所述待加工物体的材料信息和所述待加工图案的图案信息所映射的加工配置信息，所述加工配置信息包括所述待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息；根据所述加工配置信息，将所述待加工图案加工至所述待加工物体的指定位置，所述指定位置与所述加工位置信息相适应。

进一步地，所述待加工图案的图案信息包括图案形状信息，并且所述图案信息描述至少两个待加工图案，所述获取与所述待加工物体的材料信息和所述待加工图案的图案信息所映射的加工位置信息，包括：从所述图案信息获取所述待加工图案的数量；根据所述待加工图案的数量和各个待加工图案的图案形状信息，在所述待加工物体图像上分割所述待加工物体对应的图像区域；将各个待加工图案分配至分割所得的图像子区域中，获得各个待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息。

进一步地，所述根据所述待加工图案的数量和各个待加工图案的图案形状信息，分割所述待加工物体对应的图像区域，包括：获取各个待加工图案的图案形状信息所携带图案序号；对应于所述待加工图案的数量和各个待加工图案的图案形状信息，进行所述待加工物体所对应图像区域的分割；将各个待加工图案对应的图案序号添加为分割所得图像子区域的标识。

进一步地，所述将各个待加工图案分配至分割所得的图像子区域中，获得各个待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息，包括：根据各个待加工图案对应的图案序号，将各个待加工图案分配至对应图像子区域的中心区域，获得各个待加工图案相对所述待加工物体的加工位置信息。