[发明专利]无线充电线圈及其制备方法

权利要求书

1.一种无线充电线圈的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供铜箔；

在所述铜箔的一表面制备衬底，在所述铜箔的另一表面制备图案，形成铜线圈层，所述铜线圈层形成有内焊盘和外焊盘；

在所述铜线圈层背离所述衬底的表面制备第一绝缘层；

去除所述衬底，然后在已去除所述衬底的铜线圈层表面制备第二绝缘层，且露出所述外焊盘；

在所述铜线圈层的内焊盘上焊接导电铜胶带。

2.如权利要求1所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，利用激光雕刻机或机械雕刻机在所述铜箔的表面雕刻图案，形成铜线圈层。

3.如权利要求1所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘层为绝缘膜，且利用双组份胶在所述铜线圈层背离所述衬底的一面贴上第一绝缘层；或者，

采用热贴合方式在所述铜线圈层背离所述衬底的一面贴上第一绝缘层，且所述热贴合的温度小于或等于所述衬底的材料的T_g。

4.如权利要求3所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，在真空条件下，采用热贴合方式在所述铜线圈层背离所述衬底的一面贴上第一绝缘层。

5.如权利要求1所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，所述第二绝缘层为绝缘膜，且在已去除所述衬底的铜线圈层表面，真空条件下贴上第二绝缘层；或者，

所述第二绝缘层为绝缘油墨层，且在已去除所述衬底的铜线圈层表面，以印刷方式涂覆第二绝缘层。

6.如权利要求1-5任一项所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为60-150μm；和/或，

所述第一绝缘层的厚度为2-20μm；和/或，

所述第二绝缘层的厚度为2-5μm；和/或，

所述衬底的厚度为0.1-10mm。

7.如权利要求1所述的所述的无线充电线圈的制备方法，其特征在于，所述衬底的材料选自蜡、碱溶性树脂和水溶性树脂中的至少一种；和/或，

所述第一绝缘层为绝缘膜，且所述第一绝缘层选自PE膜、PET膜、PI膜、PC膜、PP膜、PVDF膜、PTFE膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种；和/或，

所述第二绝缘层为绝缘膜，且所述第二绝缘层选自PE膜、PET膜、PI膜、PC膜、PP膜、PVDF膜、PTFE膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种，或者，所述第二绝缘层为绝缘油墨层，且所述第二绝缘层的材料选自环氧树脂油墨、丙烯酸树脂油墨、聚酯树脂油墨和酚醛树脂油墨中的至少一种。

8.一种无线充电线圈，其特征在于，所述无线充电线圈包括铜线圈层和分别设置在所述铜线圈层两表面的第一绝缘层和第二绝缘层；所述铜线圈层设有內焊盘和外焊盘，所述外焊盘外露，且所述內焊盘上焊接有导电铜胶带。

9.如权利要求8所述的无线充电线圈，其特征在于，所述铜箔的厚度为60-150μm；和/或，

所述第一绝缘层的厚度为2-20μm；和/或，

所述第二绝缘层的厚度为2-5μm。

10.如权利要求8所述的无线充电线圈，其特征在于，所述第一绝缘层为绝缘膜，且所述第一绝缘层选自PE膜、PET膜、PI膜、PC膜、PP膜、PVDF膜、PTFE膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种；和/或，

所述第二绝缘层为绝缘膜，且所述第二绝缘层选自PE膜、PET膜、PI膜、PC膜、PP膜、PVDF膜、PTFE膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种，或者，所述第二绝缘层为绝缘油墨层，且所述第二绝缘层的材料选自环氧树脂油墨、丙烯酸树脂油墨、聚酯树脂油墨和酚醛树脂油墨中的至少一种。