[发明专利]多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法

权利要求书

1.一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备一埋容基板(1)，该埋容基板包括电容层(11)和位于该电容层(11)两侧面外的导电铜箔层(12)，两层导电铜箔层分别形成第二线路层(L2)和第三线路层(L3)；在所述埋容基板的两导电铜箔层的表面贴覆干膜曝光，并在第三线路层(L3)上单面蚀刻出第一声孔隔离环(13)；

步骤2，在所述第三线路层(L3)外表面通过第一半固化片(21)进行单面压合一层导电铜箔获得第四线路层(L4)，并形成三层板，然后对此三层板对应所述第一声孔隔离环(13)的位置钻孔制作出多颗微型的进音声孔(2)；

步骤3，将上述钻好进音声孔的三层板的双面贴覆干膜曝光，并在所述第二线路层(L2)上单面蚀刻出第二声孔隔离环(3)；

步骤4，准备一具有一第二半固化片(41)层和一导电铜箔层的单层板，并对该单层板的第二半固化片(41)层进行镭射烧槽获得槽孔，然后将该单层板的第二半固化片(41)与所述三层板的第二线路层进行单面压合形成四层板，且所述第二半固化片的槽孔对应所述第二声孔隔离环(3)，所述单层板上的导电铜箔层形成第一线路层(L1)，此时压合后的四层板的第二半固化片槽孔位置即形成了内埋声腔(4)；

步骤5，将所述四层板的双面贴覆干膜曝光，双面分别蚀刻出第一线路层的传音声孔(5)及第四线路层的第三声孔隔离环(51)；

步骤6，在所述四层板的双面印刷阻焊油墨曝光，双面显影并分别制作出第一线路层的第一声孔阻焊隔离环(6)和第四线路层的第四声孔阻焊隔离环(61)。

2.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤5中，所述传音声孔对应所述声腔的中心位置设置。

3.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述第一声孔隔离环、第二声孔隔离环和第三声孔隔离环对应设置。

4.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤2中，多颗微型的进音声孔(2)均布分布。

5.根据权利要求1所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤4中，所述单层板的第二半固化片在烧槽前预放与其压合配合的所述三层板相符合的比例，以保证所述第二半固化片烧槽后的位置度在压合时与预设内埋声腔位置一致。

6.根据权利要求5所述的多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，其特征在于：所述步骤4中，所述第二半固化片的烧槽尺寸大于成品声腔尺寸。