[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备

说明书

[课题]提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。[解决手段]柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I₀(220)所表示的集合度为1.3以上且低于7.0，电导率为80%以上。

技术领域

本发明涉及适合于在柔性印刷基板等配线部件中使用的铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性配线板、和电子设备。

背景技术

柔性印刷基板(柔性配线板，以下称为“FPC”)由于具有柔性，因此广泛用于电子电路的弯折部、移动部。例如，在HDD、DVD和CD-ROM等盘相关设备的移动部、折叠式移动电话机的弯折部等中，使用FPC。

FPC通过对将铜箔和树脂层叠而得到的Copper Clad Laminate(覆铜层叠体，以下称为 CCL)进行蚀刻而形成配线、并在其上通过被称为覆盖膜的树脂层覆盖而得到。将覆盖膜进 行覆盖之前的阶段中，作为用于提高铜箔与覆盖膜的密合性的表面改性步骤的一环，进行铜 箔表面的蚀刻。此外，为了减少铜箔的厚度而提高弯曲性，有时进行减壁蚀刻。

然而，伴随电子设备的小型、薄型、高性能化，要求FPC的电路宽度、间隔宽度的微细化(例如20~30μm左右)。如果FPC的电路微细化，则通过蚀刻而形成电路时，存在蚀刻因子、电路直线性容易劣化的问题(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-141501号公报

专利文献2：日本特开2017-179390号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，现有技术中，作为改善蚀刻性的方案而进行了将平均晶粒直径等最优化，但微细电路的形成中的蚀刻性方面还存在改善的余地。

本发明为了解决上述课题而进行，目的在于，提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。

用于解决问题的手段

本发明人等进行多种研究的结果发现，220方位的蚀刻速度大。特别地，利用氯化铜蚀刻剂的蚀刻中，不存在因方位而导致的蚀刻速度的差异。因此，通过增多220方位的晶粒，成功地进一步提高蚀刻性(特别是软蚀刻性和蚀刻因子)。

即，本发明的柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的压延铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μ m、铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I₀(220)所表示的集合度为1.3以上且低于7.0，电导率为80%以上。

本发明的柔性印刷基板用铜箔优选包含JIS-H3100(C1100)中规定的韧铜(Tough-Pitch copper)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜。

本发明的柔性印刷基板用铜箔优选进一步作为添加元素而含有总计0.7质量%以下的选自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb中的至少1种或2种以上。

本发明的柔性印刷基板用铜箔中，优选在300℃×30min退火(其中，升温速度为100℃/min~300℃/min)后，前述平均晶粒直径为0.5~4.0μ m，前述集合度为1.3以上且低于7.0，前述电导率为80%以上。

本发明的覆铜层叠体是将前述柔性印刷基板用铜箔和树脂层层叠而得到的。

本发明的柔性印刷基板是在前述覆铜层叠体中的前述铜箔上形成电路而得到的。

本发明的电子设备是使用前述柔性印刷基板而得到的。