[发明专利]一种超薄电子级玻璃纤维布开纤方法在审

专利信息
申请号: 201910043712.4 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN109594255A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 代义飞;陶应龙;马宏强;张任超 申请(专利权)人: 河南光远新材料股份有限公司
主分类号: D06B3/10 分类号: D06B3/10;D06B1/02;D06B23/24;D06C3/06;D06C7/00;D06C7/02;D06C27/00;D06C29/00;D06M13/50
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 高小敏
地址: 456550 河南省安*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 玻璃纤维布 开纤 电子级玻璃纤维布 密合度 制程 浸渍 纬纱 调节装置 定型处理 工艺要求 物性指标 橡胶压辊 覆铜板 经纬纱 透气度 针刺法 高端 硅烷 含浸 扩幅 卤制 压轮 配方 扭曲 客户 环保
【说明书】:

发明公开了一种超薄电子级玻璃纤维布开纤方法,采用两次水平针刺法进行高压开纤,并采用压轮密合度调节装置调节橡胶压辊之间的密合度,使超薄玻璃纤维布得到很好的开纤效果,同时结合超薄玻璃纤维布的扩幅及定型处理,再浸渍超薄玻璃纤维布特殊硅烷配方,不仅得到高性能超薄玻璃纤维布,提升了超薄玻璃纤维布的经纬纱宽度、避免纬纱扭曲、减少含浸时间和透气度等物性指标,而且也可以满足高端覆铜板客户如HDI制程、IC封装基板制程、环保无卤制程的工艺要求。

技术领域

本发明涉及玻璃纤维布开纤技术领域,尤其涉及一种超薄电子级玻璃纤维布开纤方法。

背景技术

电子级玻璃纤维布是印刷电路板的基础材料,广泛应用于各种电子领域。随着电子产品向轻、薄、短小方向发展电子产品所用的基本材料覆铜箔基板也被要求向高密度化、轻薄多层化及无铅无卤的方向发展,这样对超薄电子级玻璃纤维布的外观性能和物性指标提出了更高的要求:高尺寸安定性、含浸性、以及表面无凸粒、上胶不良等。由于超薄布的经纬纱单丝直径为5微米甚至更小,很难控制在开纤过程中单丝断裂及受力均匀性,经纬纱宽度、透气度也很难达到高端覆铜板客户需求,如HDI制程、IC封装基板制程、环保无卤制程等。

目前市场上的超薄电子级玻璃纤维布物性水平普遍较低,在传统的电子级玻璃纤维布的开纤过程中,一般是用普通水流开纤(布面和导轮处的夹角容易积水造成开纤均匀性差),或者震动高压水射流开纤(类似用的筛子,开纤过程机台速度和震动频次不匹配容易造成波浪条纹,震动频率越大条纹越明显)等,另外玻纤布开纤过程一般是先开纤再经过表面处理剂浸渍最后形成成品玻纤布。这样得到的超薄玻纤布经纬纱宽度均匀性较差、纬纱扭曲严重,含浸时间较长,布面外观较粗糙,透气度较大等物性、品质异常,给企业生产造成很大困扰。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的一种超薄电子级玻璃纤维布开纤方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种超薄电子级玻璃纤维布开纤方法,所述玻璃纤维布开纤方法的具体步骤如下:

步骤1:将织造好的超薄玻璃纤维布经过一次高温退浆,退浆温度340°~390°,线速度90m/min~100m/min,浆料残留量控制在0.15~0.2%范围内,收卷前用扩幅辊进行扩幅;

步骤2:将一次高温退浆后的超薄玻璃纤维布再进行二次高温闷烧,闷烧温度320°~360°,浆料残留量控制在0.02~0.03%范围内,闷烧时间为40~50小时,闷烧后冷却时间为5~10小时;

步骤3:二次高温闷烧后的玻纤布在传动装置的作用下通过第一水平针刺开纤装置进行水平针刺开纤,所述第一水平针刺开纤装置的针刺板上并列两排针孔,孔间距0.2~0.4mm,每排孔数量2500~3500个,孔径0.2~0.25mm,针刺板垂直下方安装60~80目的不锈钢滤网过滤杂质;

步骤4:再依次经过第一橡胶压轮、第一烘干定型炉、第一传动导轮组进入第二水平针刺开纤装置,所述第二水平针刺开纤装置的针刺板上并列三排针孔,孔间距0.3~0.5mm,每排孔数量2000~3000个,孔径0.2~0.25mm,再进行普通水射流平稳开纤,水射流平稳开纤使用的喷嘴之间0.4~0.7mm,水射流压力3~10kg,可以获得经纬纱宽度均匀、透气度低、纬纱扭曲度较小的超薄玻纤布;

步骤5:最后依次经过第二橡胶压轮、第二烘干定型炉以及传动导轮组,之后进入硅烷偶联剂槽进行浸渍获得高性能的超薄电子级玻璃纤维布成品。

优选的,在步骤(1)中,所述扩幅辊为不锈钢金属材质,轮面直径125mm,表面扩幅凹槽宽度1~2mm,避免超薄玻璃纤维布在收卷时产生凹坑。

优选的,在步骤(2)中,所述冷却为常温冷却,避免冷却的过程中超薄玻璃纤维布收缩。

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