[发明专利]槽孔加工方法及电路板

说明书

本发明公开了一种槽孔加工方法及电路板，槽孔加工方法包括以下步骤：在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔加工方法，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种槽孔加工方法及电路板。

背景技术

传统的槽孔加工工艺中，需要经过多次钻孔，同时不同的钻孔相交，相交孔在钻第二孔时，由于前一个孔已钻出来，在钻后一个孔时，钻头四周的材料分布情况相差较大，易导致钻刀在钻孔时受力不均，则钻刀会往第一个孔方向偏移，从而导致加工出的槽孔出现变形、毛刺、尺寸超标等品质问题。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可提高产品品质的槽孔加工方法及电路板。

其技术方案如下：

一种槽孔加工方法，包括以下步骤：

在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔；

在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径，所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。

上述槽孔加工方法，可先在电路板上的待加工区域内钻出预钻孔，随后再在加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，由于过渡孔与预钻孔部分重叠，在铣的过程中产生的碎屑可由预钻孔排出，同时过渡孔的直径大于预钻孔的直径，在铣的过程中可去除待加工区域内的部分材料，使后续在待加工区域内加工出槽孔时，待加工区域内需要去除的材料减少，可减少刀头在加工时受力不均的情况，不会导致刀头偏移，保证加工出的槽孔不会出现变形、毛刺或尺寸超标等品质问题，提高了产品品质，且在铣的过程中，即使铣刀四周的材料分布不均，但由于铣刀的刚性强，不易受力偏移，加工效果好，不会影响后续的加工，也可提高产品品质。

在其中一个实施例中，所述槽孔为腰圆孔，所述槽孔的槽长为a，所述槽孔的槽宽为b，a<2b，所述过渡孔的直径小于或等于b，相邻的两个所述过渡孔部分重叠。

在其中一个实施例中，所述预钻孔为至少两个，相邻的两个所述预钻孔间隔设置。

在其中一个实施例中，其中两个所述预钻孔分别与所述待加工区域的两个弧边相切。

在其中一个实施例中，所述过渡孔为两个。

在其中一个实施例中，两个所述过渡孔分别与所述待加工区域的两个弧边相切。

在其中一个实施例中，上述在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔，具体包括以下步骤：

在所述待加工区域内利用鱼尾型铣刀铣出至少两个所述过渡孔。

在其中一个实施例中，上述在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔之后，还包括以下步骤：

在所述待加工区域内用钻刀钻出至少两个定型孔，形成所述槽孔；或在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个定型孔，形成所述槽孔，

其中，所述定型孔的直径等于所述槽孔的槽宽。

在其中一个实施例中，所述预钻孔、所述过渡孔及所述定型孔的圆心均位于所述待加工区域的长轴上。

一种电路板，采用上述任一项所述的槽孔加工方法制成。